中兴通讯遭受美国政府制裁的事件还在持续发酵，董事长殷一民一句“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态”表明了目前公司严峻的处境。对于中兴而言，遭受重创的不止是通讯业务，还有刚起步的汽车芯片、操作系统等智能交通业务。

正好在这个节骨眼上，我们谈一谈汽车芯片的发展以及国内的汽车芯片情况。

不断进化的汽车产业 离不开芯片的推动

对于汽车产业，其60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，芯片则是推动技术发展的核心。现如今，芯片在汽车领域的用途非常广泛，发动机/变速箱的控制、安全气囊、电动助力转向、辅助驾驶以及多媒体娱乐系统、智能钥匙等系统都离不开汽车芯片，堪称汽车的神经。

随着车联网、智慧交通、电动汽车时代的到来，汽车高精尖的需求被进一步被放大，汽车芯片也迎来了高速增长期。

以全球首款量产L3级自动驾驶的奥迪A8为例，其zFAS（中央驾驶辅助控制系统）属于整个芯片产业链高度合作的产物：包括 Mobileye EyeQ3 视觉芯片、英伟达 Tegra K1 处理器、Altera FPGA 芯片、英飞凌微控制器、TTTech 控制模块（网络安全）等部件。

随着汽车智能化的发展，汽车对主动安全、通讯与导航、视觉技术、识别技术、信息娱乐、舒适环保方面的要求都有所提升，对汽车芯片的需求势必会逐步增长。

国内的汽车产业 “缺芯少魂”之痛从未远离

我国已经8年稳居全球第一大汽车市场，但是我国的汽车芯片产业长期被国外厂商如英飞凌、意法半导体、飞思卡尔等控制，汽车芯片绝大部分依赖进口。

究其原因主要有三点：

一、设计能力不足。汽车芯片从工艺上可分为:设计、制图、制造、封装。设计包括规格制定、细节设计等，需要明确目的、遵守行业规范等，拥有汽车芯片设计能力的公司凤毛麟角，都是站在金字塔尖的，如英特尔、高通、博通、英伟达等一些国外知名企业，也有少部分国内企业如海思、大唐、中星微电子等，但是设计研发水平差距还是较大。

二、制造水平不够。制造可简单分为四个过程，金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除，所有的过程都要晶元上完成。而在这些指甲盖大小的芯片上，密布了千万电线，纹丝不乱，这就需要极端精准的制造机器——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的精细程度。高精度光刻机被ASML、尼康和佳能三家国外企业垄断，顶级光刻机由ASML垄断。

世界主要芯片制造商英特尔，三星和台积电三家是ASML的股东，他们加工14/16nm级芯片的光刻机都来自ASML，同样格罗方德、联电、中芯国际等晶圆厂的光刻机也大都来自ASML。相比之下，处于技术领先的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中，性能最好的是能用来加工90nm芯片的光刻机，技术差距说是鸿沟都不为过。

三、车规级芯片难取得认证。当然设计、制造上的差距国内部分厂商一直再猛追，但是汽车芯片终于顺利投产后，想要打入各一级(Tier1)车电大厂供应链，必须取得两个大考核，第一是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(IC)、101(离散元件)、200 (被动零件)可靠度标准；第二则要符合零失效的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。想要通过这两个大考核，对于国内芯片厂商来说，难度不小，当然满足这些标准后，市场接受度才是检验芯片的最终标准。

蓄势待发 “中国芯”迎来跨越式发展

目前国际巨头厂商依旧垄断着国内汽车电子市场，依靠其产品附加值，获取了较高的超额利润。面对这种情况，国家从2009年起陆续出台了多项政策扶持自主汽车电子产业的发展。随着“中国制造2025”战略的提出与实施，相关政策以信息化、智能化和互联化作为发展方向，重点发展车载娱乐平台、车身控制等汽车电子模块。

一直以来，华为在芯片领域投入重金搞研发。华为已进入汽车电子领域，给德国一家知名整车厂供应芯片模块等产品。

比亚迪在汽车芯片领域也有所建树。比亚迪于2004年成立微电子公司，专门从事芯片研发与制造。比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组、电池管理芯片（BMS），这是新能源电动车的关键部件，同样比亚迪还量产出图像传感芯片(用于倒车影像或全景影像)、车用mcu、IGBT驱动芯片等，并安装在比亚迪一系列车型中，占有一定的市场份额。

同时，政府对新能源汽车、无人驾驶、共享出行等相关领域的大力扶持，越来越多的国内汽车芯片企业愿意与国内主机厂合作，相信这也会是国内汽车芯片跨越式发展的良机。

写在最后：

面对日益来临的电动化、智能化的汽车时代，有些企业过于保守，不敢对尚未成型、急速变化的市场中投入太多。随着汽车市场对半导体行业增长的推动作用愈来愈强，不作为才是最大的风险。