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【电动化】德国教你如何掌握核心技术-博世狂砸10亿欧新建芯片工厂

2018年04月26日 15:24:01
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随着智能化、网联化,电动化的发展,汽车行业对芯片的需求正在逐渐增加,为了应对这一趋势,全球最著名的科技巨头之一、汽车零部件行业的领路人——德国博世集团2018年4月24日宣布将在德国东部城市Dresden(德累斯顿)新建最先进的芯片工厂,计划投资10亿欧元,这是其历史上金额最大的单笔投资。

在当前的背景下,这个新闻特别吸引眼球。一个做汽车零部件的为了应对新的时代变化,竟然自己挽起袖子,毅然进入芯片制造行业。这完全违反经典竞争战略框架内的一些理论,但是这确实是最有效的一种方式。

德国政界、商界的头面人物纷纷赶到Dresden,与博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky,、德累斯顿市长Dirk Hilbert一起参加芯片工厂的奠基仪式。


Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上发表重要讲话:“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日,没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势,这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群,其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作,研发最先进的芯片技术,并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”

博世目前已有一座芯片生产工厂,位于德国南部罗伊特林根市,使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产,每天可以制造150万个ASICs以及400万个MEMS传感器芯片,新工厂则是用12英寸晶圆。

晶圆的直径越大,一个生产周期内可生产的芯片就越多,所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比,12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要,因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。

博世是微型机电系统的革新者,其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今,博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片,在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说,每4部智能手机中,就有3部是配备这种芯片的,这种技术也适用于制造半导体。

拥有超过45年的半导体芯片制造经验,博世ASIC从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了,是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今,全球生产的车辆中,平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。

随着自动驾驶汽车和更多智能化设备的发展,传感器和芯片产品的需求将持续增加。德累斯顿工厂将把芯片广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。

博世新工厂的投资规划 

  • 投资10亿欧元

  • 招募员工数700人

  • 总建筑面积10万平米

  • 基于300mm硅晶片全自动产线

  • 今年3月动工,2021年底正式投产

看到这个新闻的时候,不知道中国的汽车厂商以及零部件厂商在怎么思考自己下一步的市场战略呢?


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