凤凰网汽车

2017 年，华为轮值 CEO 徐直军在中国管理•全球论坛暨金蝶用户大会上做了题为「应对快速变化的世界」主题演讲，首次公开提出「三不原则」，即不碰数据、不做应用、不做股权投资。

「三不原则」也被任正非在签发给员工的 126 号文中重提。这就是「华为不做投资」的由来。说出来你可能不信，这其实是误读。

实际上，无论是徐直军还是任正非，在谈到「三不原则」时还有一个前提条件，只针对「云计算和大数据人工智能平台」，并非所有领域。知道这层背景后，才能理解华为成立的哈勃投资到底意味着什么。

2019 年 4 月，华为成立了一家注册资本达 7 亿元人民币的子公司哈勃投资，经营范围只有一项：创业投资业务。这在当时引起了不小关注。

哈勃是美国知名的天文学家，著名的太空望远镜就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索点点的缥缈星光。华为以「哈勃」为投资公司命名，其意义不言而喻。

有分析认为，哈勃是华为应对美国制裁应运而生，从战略层面，应对集团所面临的断供、封锁等各种突发状况。过去华为是全球供应链，在国内半导体企业采购并不多。

在这之后，华为改变了以往的做法：无论是在订单上，还是在资金和技术支持上，华为开始扶持国内半导体企业。华为作为中国半导体产业最重要的下游客户，成立哈勃投资入局中国半导体产业，无疑是一个巨大的利好消息。

从 2019 年 4 月成立至今，华为的「哈勃」究竟发现了哪些「新星」？据统计，在成立 9 个月时间里，哈勃出手投资了 7 个项目，均为国内的半导体产业链企业，与华为核心产品有非常密切的关系：

（1）山东天岳先进材料科技有限公司；

（2）杰华特微电子有限公司；

（3）深思考人工智能机器人科技有限公司；

（4）苏州裕太车通电子科技有限公司；

（5）上海鲲游光电科技有限公司；

（6）无锡市好达电子有限公司；

（7）庆虹电子有限公司。

不同于 BAT 每年投资上百个项目，华为在投资上算是异类。有媒体总结了华为在投资方面的特点：虽然华为手握现金（包括现金等价物）1800 多亿元，在投资上却相当克制：投资规模不大，目标明确，所投即所需。

在这 7 家公司中，其中涉及汽车领域的有 6 家，分别是：山东天岳、杰华特微、深思考、鲲游光电、裕太车通、好达电子——可见华为对进军汽车领域是势在必行。

你可能会问，为什么华为要在半导体领域持续投入？这关系到华为赖以生存的业务。任正非曾指出，ICT（信息和通信技术）产业是华为总体产业组合的基座，是华为得以持续发展的基础。

这番话还隐藏了一个重要信息：芯片是 ICT 行业皇冠上的明珠，华为希望通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力。

早在 1991 年，华为就成立了 ASIC 设计中心，这个设计中心可以看做是华为芯片的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。

随着欧洲逐渐开始进入 3G 时代，2004 年 10 月，华为正式成立了海思半导体，根据西南电子发布的研报显示，从大的方向来看，华为主要设计了五类芯片：SoC 芯片、AI 芯片、服务器芯片、5G 通信芯片以及其他专用芯片。

手机 SoC 芯片一直是华为的主力研究，此外还有 AI 芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列以及 5G 通信芯片巴龙、天罡系列。从过去 9 个月的投资方向来看，哈勃更多的是在未来航道积聚弹药。

如果要总结哈勃投资的这些公司的特点，两个关键词可以概括：「IC 新贵」与「自主研发」。华为更倾向于有 IC 实力的企业，而投资诸如裕太车通这样的公司，或是华为在智能汽车领域布局的推进。

2019 年 4 月的上海车展期间，徐直军提出：「华为不造车，聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车」。随后，华为成立了智能汽车解决方案事业部（BU），提供智能汽车 ICT 部件和解决方案。

徐直军首次明确了华为的战略选择：「致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。」这让华为要造车的传闻不攻自破。

事实上，华为在汽车行业已布局多年，最早可以追溯到 2009 年对车载模块的开发。2013 年，华宣布推出车载模块 ME909T，并成立车联网业务部。

截图来自中信证券报告

随后，华为在车联网的管 (车联网基础设施)、云 (车联网平台) 、端 (车载智能及联网设备)等领域相继推出相关产品。

在「端」，华为主要依靠自研 AI 芯片，赋能智能终端——而芯片正是华为在汽车智能化战略的基础。

2018 年 2 月，华为发布全球首款 8 天线 4.5G LTE 调制解调芯片 Balong 765（巴龙 765）。Balong 765 是全球首个、业界唯一支持 8×8 MIMO（8 天线多入多出）技术的调制解调芯片，可为智能网联汽车提供更安全稳定的联接，并成功应用于自身 LTE – V2X 车载终端和 RSU 产品上。

MDC600 集成了 8 颗 AI 芯片昇腾 310

2018 年 10 月，华为发布了能够支持 L4 级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600。这个计算平台集成了 8 颗华为最新推出的 AI 芯片昇腾 310，同时还整合了 CPU 和相应的 ISP 模块。

2019 年 1 月，华为发布 5G 基带芯片 Balong 5000。这是全球首个支持 V2X 的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。多年来，华为凭借自身在 ICT 的优势，逐渐在汽车领域（车联网和自动驾驶）打下基础。

目前，华为还在美国实体清单的打压之中，通过投资业务建立护城河，巩固主营业务的优势，不受全球供应链掣肘，华为向半导体产业上下游投入更多资源也是必然。

从长远来看，在半导体芯片领域构建新的产业生态才是华为哈勃的最终目的。在半导体行业中，将会有越来越多的「新星」被「哈勃」发现。