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比亚迪4月14日连续发布公告，比亚迪通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称“比亚迪微电子”，现已更名为“比亚迪半导体有限公司”）的内部重组。

通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

为了能够扩充资本实力，实现产能的扩张，比亚迪半导体拟引入战略投资者，多元化股东结构，提升公司独立性并助力第三方客户拓展。

为增强比亚迪半导体的独立性，原副总裁陈刚于4月14日向比亚迪董事会提交书面辞职报告，申请辞任副总裁职务，辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

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NE观察：

比亚迪半导体是比亚迪零部件帝国里明确将独立上市的公司。动力电池业务一直传出要独立上市，但现在半导体恐怕要率先上市。

IGBT等功率器件技术壁垒比较高，是企业可以通过技术优势赢得客户，实现规模化效应的产品。新能源汽车电驱动产业链更短，新的投资机会寥寥。IGBT等电力电子产品就是为数不多的新机会中的重磅产品。

比亚迪半导体通过起步早、开发进程紧凑、技术不断进化在新能源汽车时代抓住了机会。它是自主IGBT模块装机量最高的半导体供应商，最有能力挑战英飞凌。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

比亚迪布局IGBT产业的步伐紧随自身电动汽车和新能源战略。造车之初，它就组建IGBT研发团队，正式布局IGBT产业。比亚迪通过旗下的比亚迪微电子在2005年正式切入集成电路和功率器件开发业务。时至今日，原微电子事业部、现比亚迪半导体公司已经布局IGBT产业15年之久。

比亚迪半导体重磅产品的研发和应用历程：2007年建立IGBT模块生产线，完成首款电动汽车IGBT模块样品组装；次年收购宁波中纬半导体，投资建设晶圆工厂；紧接着的2009年，IGBT 1.0芯片研发成功，通过中国电力电子协会组织的科技成功鉴定，标志着比亚迪自主研发IGBT芯片达到国际主流水平；2010年自主研发IGBT产品批量供货新能源汽车F3DM；2011年自主研发IGBT 1.0芯片开始在E6上装车；2013年IGBT 2.0芯片的模块全面推广；2014年搭载IGBT 2.0芯片的模块在e6、K9等上批量装车；2015年IGBT 2.5芯片研发成功，次年模块批量装车；2017年IGBT 4.0芯片研发成功，次年顺利装车。