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8月7日，在如期举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，由于受到美国制裁的影响，华为的海思麒麟芯片无法生产，最近陷入缺货状态。并表示，从9月15日开始，华为的麒麟系列芯片将因为无法制造而成为绝唱。在谈及华为目前面临的困境时，余承东表示，“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”

这意味着，在美国方面不断的制裁和打压下，华为自主研发的海思麒麟芯片将在一个月后被迫停产。作为华为最引以为傲的核心竞争力，麒麟芯片，不得不说遗憾说再见了。

众所周知，海思麒麟芯片是华为区别于其他手机厂商的核心竞争力，也是华为打造产品差异化的主要优势。2012年，华为开发的海思首款芯片K3V2诞生，随后持续的技术创新和产品迭代更新后，麒麟芯片的性能和工艺品质不断升级，逐渐发展成为华为的核心竞争力之一，相比高通、三星等海外品牌也毫不逊色。华为的最新一代旗舰芯片麒麟990 5G，性能上的综合表现和高通、三星的同期旗舰芯片实力相当，在个别环节上，华为的麒麟芯片甚至更加领先。

如果继续保持现状平稳发展的话，华为的海思麒麟芯片完全有可能反超高通，成为半导体行业的一匹新黑马。 但随着美国商务部持续加大对华为芯片的管控和限制，华为的芯片供应链愈发被动，美国一纸令下，明确要求全球所有使用美国技术的半导生产供应商，必须在通过美国申请许可后才能向华为供应芯片，直接导致华为的芯片供应链陷入断供的绝境。

为了走出绝境、扭转颓势，华为不得不尽可能采取一些措施摆脱受制于人的局面，试图在美国制裁的绝境中寻找一线生机。但在美国政府不遗余力的高压政策和制裁禁令的作用下，华为的处境仍然不容乐观，无法找到可以长期合作的芯片供应商，华为的海思麒麟芯片只能被迫停产。

当然，麒麟芯片的难产，虽然会导致华为的产品竞争力大幅削弱，但并不意味华为的智能手机业务会因此而“无芯可用”。据台媒报道称，华为近日和联发科签订了合作意向书与芯片采购大订单，涉及到一笔总计超过1.2亿颗芯片的交付，在麒麟芯片供应链的难题没有解决之前，大量采用联发科芯片，也是华为目前唯一的可行方案。

余承东已经公开表示，从9月15日开始，华为的麒麟系列芯片将因为无法制造而成为绝唱。失去麒麟芯片的华为，相当于丧失了最主要的核心竞争力，而大量采购联发科芯片能否完美取代麒麟芯片，这就要看消费者买不买账了。