四季度开始生产 特斯拉携手博通开发新芯片
日前，据中国台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算芯片（HPC），该芯片将会交由中国台湾芯片代工厂台积电进行生产，将以台积电7nm制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入量产阶段。
据了解，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，是为了其车辆能实现自动驾驶。
早在HW3.0自动驾驶芯片发布时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克就宣布特斯拉已经在开发下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自动驾驶芯片好3倍，投产大约需要2年。
目前，特斯拉使用的完全自动驾驶芯片是14nm制程工艺，代工方为韩国三星，单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。在特斯拉的完全自动驾驶计算机上，共有两颗这样的芯片，因此系统综合算力达到了144TOPS。如果引入新制程工艺以及封装技术的话，自动驾驶计算机的性能以及功耗将会有更好的表现。
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