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小小芯片，成为撬动国内汽车产业链的大支点。

日前有报道称，由于疫情对全球产业链造成的影响，全球芯片产量严重不足，大众汽车部分车型的关键零部件因为芯片短缺面临生产中断的风险。

对此，大众中国回应称，芯片供应确实受到影响，但情况还没有传闻中那么严重，相关车辆交付未受影响。

一石激起千层浪。全球范围内诸多汽车企业都面临着汽车芯片断供的风险。有业内人士分析，由于中国汽车市场于全球车市中率先恢复秩序，产销量得以恢复，因此芯片断供的问题率先显现。

“此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间短集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华认为，应理性看待芯片断供问题。

目前，我国汽车制造商所用芯片基本都由国外厂商垄断，尽管大众中国强调，“缺芯”造成的是局部影响，而非全局性的停产。但以大众在华数百万的产销量来看，国内汽车供应链的风险已经展露，提升供应链的风险抵御能力已经迫在眉睫。“从根本上来讲，打造出中国品牌的芯片企业，掌握核心技术，才能不受制于人。”一位车企资深人士向新京报记者透露。

厂商各展所长抢占资源

芯片短缺或将延续至2021年

随着疫情在全球范围内暴发，芯片短缺持续蔓延。

身处芯片断供风波“漩涡”中心，大众汽车数度表示，目前相关车辆的客户交付没有受到影响，同时正在密切关注事态发展，已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。

新京报记者从多家国内汽车厂商了解到，芯片短缺长时间内都是企业关注的问题，因此，各个企业都有着一定的储备或应对之法。

比亚迪方面表示，比亚迪本身具有芯片制造能力，目前不存在芯片短缺，更不存在导致的停产问题，目前全部车型正常生产。与此同时，蔚来汽车、威马汽车等造车新势力也纷纷表示，企业均未受影响，生产经营一切正常。

长安汽车相关负责人则表示，目前整个行业都面临汽车芯片短缺的风险。“就是用多用少的问题，高配车型影响更多，因为电气化构架、智能化配置程度更高，大家都在各展所长抢占资源。”

相比于主机厂，上游的供应商则更能感受到芯片短缺的行业压力。大陆集团明确表示，尽管半导体生产商已通过扩大产能来应对近期激增的需求，但扩充的产能需要6到9个月才能实现，因此芯片短缺可能将持续到2021年。

博世中国则向新京报记者表示，基于诸多因素，全球半导体配件采购市场正在经历整体短缺的状况。在保供方面，博世一直与供应商和客户每天保持紧密沟通。原则上我们不能对外透露供应商或者客户的具体情况与合作关系。“尽管市场情况十分艰难，博世始终竭力保障客户的供应。”显然，芯片“危机”仍将持续。

自动化+5G催发芯片需求

预测偏保守导致供需失衡

2019年，博世就曾对芯片进化和供应问题作出预测。随着汽车自动化程度越高，车辆上需要的传感器就越多，估计在未来五年左右的时间里，每辆汽车平均使用的传感器数量将达到40-60个。这就要求芯片技术向更高级进化，在未来以更高算力驱动如此多的传感器。

这在中汽协的近期调研中也得到证实。中汽协方面表示，近年来，全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在新冠肺炎疫情前就已经有所表现。疫情加剧了产能投资的谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。

此外，在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能。且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要的资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。

伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

与此同时，欧洲和东南亚受又一波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。

缺货涨价将成常态

但影响不会太大

今年以来，芯片长期处于高热度之中，应用和投资前景颇高。但由于晶圆产能受限，行业已经出现明显的供不应求，各大厂商纷纷提价。

据Strategy Analytics最新报告显示，2019年全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。其中，恩智浦已表示或因晶圆供应紧张而提高产品售价；日本半导体制造商瑞萨电子也于日前向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价格。

方正证券科技行业首席分析师陈杭认为，全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段，全球开始恐慌性缺货，并带来涨价预期。与2016年三季度至2018年一季度的全球半导体景气周期以存储涨价为主导不同，本轮2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圆涨价拉动到全产业链涨价。预计至少未来半年，晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续，下游芯片缺货涨价是趋势。

李邵华也在分析中表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大，目前尚难以做出定量估计。他还提醒，由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或将不可避免。

但是，李邵华也强调，中国汽车产业的各个环节应该理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。

自主车企芯片规模仅占全球4.5%

自主芯片研发提上日程

根据国际汽车制造商协会数据，2018 年全球乘用车产量7057万辆，其中中国占据33%。中国是最大的汽车半导体需求市场。全球主要汽车半导体供应企业恩智浦、瑞萨2018年分别在中国销售收入占集团比重为36.5%、20.2%。与此同时，数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，而我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5%。

有分析人士表示，由于研发体系和产能部署等原因，汽车芯片比整车厂更具规模效应，因此，芯片生产受外界影响更大，也更依赖现有的汽车芯片全球格局。因此，尽管诸如博世等企业在国内进行了相关部署，但仍需要时间才能在产能供应上发力。

毫无疑问，中国成为全球汽车芯片巨大市场的同时，也面临巨大的产业危机。面对国外芯片断供造成的“卡脖子”问题，国内市场目光也因此聚焦到了国内自主芯片企业和核心技术的培育上。

目前，地平线是国内目前唯一实现车规级AI芯片前装量产的AI芯片公司，其产品也顺利搭载于长安汽车新车型UNI-T上。据了解，其进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市。12月1日，地平线首款车规级AI芯片征程2前装出货量正式突破10万片。据了解，其2020年有望实现15万片出货，远超行业预期。对于目前的芯片短缺问题，新京报记者询地平线相关负责人，该负责人表示公司不参与这一话题的公开讨论。

从行业层面，今年9月，由国家科技部、工信部共同支持，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立，联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

可以想见，汽车芯片的重视程度正在呈现几何式增长。但据新京报记者了解，芯片作为一款高技术集成产品，从选型、硬件设计、样件，到一系列上述实验，再到大规模生产和测试、装车，一般需要2-3年才能进入整车厂供应链，进入后供货周期为3-5年，汽车芯片仍是一场长期“战役”。

采写 | 新京报贝壳财经记者 魏帅

编辑｜徐超