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近日 ，盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"，但事实并非如此。美车企正在向政府施压，要希望减供或停供消费电子芯片，转供汽车业。多家供应商、整车企业表示： 上游芯片虽然供应紧张，但"全面停供"子虚乌有！

2021年，全球多家车厂承受了新压力——因车用芯片缺货而不得不减产甚至停产。但来自博世、英飞凌等多家一级供应商的消息显示，欧美仍有供应高端汽车芯片，但供应很紧张。

代表美国三大汽车厂的游说组织美国汽车政策委员会（AAPC）正鼓动美国商务部和即将上台的拜登政府，希望美国政府出面向亚洲半导体业者施压，将原本供应消费性电子产品 的产能转做车用关键芯片。 据了解，目前丰田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒等或关停部分地区的生产线，或推迟生产部分车型。其中，福特汽车的两条生产线已经因此而暂停，本田汽车因此减产。。

由于新冠疫情导致消费电子需求增长而汽车的需求下滑，使得 车厂在去年降低了芯片的采购，全球半导体产能向消费电子倾斜，去年底中国汽车需求恢复后，中国企业开始增加芯片订单，突然发现车用芯片紧缺了。这是因为消费电子大户们在囤货，抢了汽车芯片的供应。据悉，因被美制裁，华为、小米等为了保证手机供大幅囤货。与此同时，国内的代工厂、封测厂商担心美国继续扩大制裁范围，芯片需求方提前加库存备货。此外，随着国内5G网络的全面铺开，部分地区的运营商加紧备货，增加了5G芯片需求。

半导体行业人士表示，国内芯片供应也减少了， 加剧了供应压力。中芯等国内芯片厂被制裁，无法保证正常供应，大量订单涌向了头部芯片供应商。

按照惯例，一颗完整的芯片制造流程包括：芯片设计——晶圆代工——封装测试。多位半导体行业人士表示，目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前段晶圆代工还是后段封测产能全线吃紧。但压力最大的是全球晶圆，目前全球晶圆厂已经满负荷运转，无法再接更多新单调。中芯国际联合CEO赵海军指出，公司第三季度各厂都满载运营。受益于需求增长，中芯国际等公司赚得盆满钵满。公开数据显示，三季度，中芯国际的电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图形图像处理相关的晶圆收入环比增长8%，同比增长22%。；微处理器和专用存储器相关的晶圆收入环比增长6%，同比增长26%。

卡住晶圆脖子的是8英寸产能。目前不少厂商已经将资源向12寸（高端）晶圆倾斜，但需要一段时间。在过渡期内，需求只能涌向8英寸，加剧了8英寸芯片的供不应求的局面。晶圆供应商们加班加点工作着。

大陆集团已经表示，尽管芯片生产商已通过扩大产能来应对近期突增的需求，但市场所需的额外供应量将需要6-9个月才能实现，潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。