作者 | 编辑部
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2月26日,《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)在京发布,旨在促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。工信部电子信息司司长乔跃山表示,工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供应链建设,加大产能调配力度。
据悉,《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制。
乔跃山表示,从整体看,国内半导体企业对汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足。去年四季度以来芯片产能供应紧缺,更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。为促进汽车半导体产业链上下游协作,《手册》应运而生。
《手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。
此外,《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
众所周知,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升,半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键,计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术加速升级迭代,汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。
而受疫情影响,2020年初起多家车企降低产量,芯片企业产品排期偏于保守,而后市场快速复苏带动需求短时间上升,使得供需失配。近期,在日本、美国等地的自然灾害的影响下,“芯片荒”已上升成为全球汽车产业的空前危机。
根据调研机构IHS Markit预测,今年第一季度全球汽车业产量可能因芯片短缺较原先目标减少67.2万辆,且影响预计将延续至第三季度。
因此,《手册》在当下时点发布,可谓雪中送炭。乔跃山表示,希望汽车半导体企业抢抓机遇,加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究,选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发。
据悉,接下来电子信息司及装备工业一司将指导有关单位,以《手册》为蓝本,继续加强汽车半导体供需对接,继续加大对汽车半导体的技术攻关。
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