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资金将用于车规芯片研发 芯旺微B轮融资交易金额达3亿

2021年03月11日 08:36:08
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来源:爱卡汽车

近日,爱卡汽车获悉,上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称芯旺微)于日前正式完成B轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

据了解,资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品,芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。

公开信息显示,芯旺微成立于2012年1月,是一家拥有独立产品生态的汽车芯片公司,自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核的布局,产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品,面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。

在产品方面,芯旺微车规两大系列KF8A和KF32A,已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的覆盖,通过AEC-Q100车规品质认证,可应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中,并在汽车前装市场实现了大规模商用。

芯旺微于2009年发布首颗Flash + EEPROM 汽车级MCU,聚焦车规芯片的研发设计,已推出几十款通过AEC-Q100标准认证的车规级MCU。在国产化替代的趋势之下,叠加全球缺芯潮,国产芯片公司正迎来利好。芯旺微电子CEO丁晓兵表示,芯旺微2020年的销售额增长接近40%,近期来自海外公司的订单也已有所增加。

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