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大众汽车在2015年“柴油门”爆发后就开始电气化转型，一直在推行大规模的电气化战略，而随后，大众汽车正在促进自动驾驶技术的处理器和软件的开发。除了电池的供需外，还有许多任务有待解决，例如能量密度，体积，价格和全固态电池。当这些再解决之后，就是研究电池的使用寿命，软件和处理器的研发。

据德国媒体Handelsblatt报道，大众汽车将在未来加快其软件和处理器的开发和生产。媒体报道说，在与大众汽车高管的一次内部召回会议上提到了计算机芯片，而首席执行官赫伯特·迪斯已经开始开发汽车芯片。

【1】大众汽车将自主研发芯片和软件，作为长远目标！

当前汽车行业阻碍生产的不是大规模生产产品的制造，而是高性能处理器的设计。更具体地说，芯片的生产也是瓶颈。由于疫情的影响，对PC，家用电器和智能手机的需求激增，因此性能相对较低的汽车芯片供应出现了问题。这种芯片短缺的现象将持续两到三年。

根据Handelsblatt的说法，大众汽车公司的赫伯特·迪斯（Herbert Diss）认为，除了集团内部开发半导体和软件以应对未来的竞争之外，别无他法。众所周知，技术巨头苹果，谷歌，特斯拉以及包括中国百度在内的一些制造商都能实现芯片的自主研发。

赫伯特·迪斯（Herbert Diss）表示，电池电动汽车竞争已经全面展开，新的任务是电子，网络，最重要的是自动驾驶。为此，不仅必须拥有用于用户界面的软件，而且开发高性能处理器也是必不可少的。

【2】目前为止，汽车厂商的芯片主要是外包

到目前为止，包括大众在内的汽车制造商一直将半导体业务外包。作为大众这样的汽车巨头来说，芯片需求量很大，外包的形式很容易被市场供需影响。因此大众汽车认为，应该自主研发芯片。为此，需要大约200名专家组成的团队，其中大多数是从外部聘用的。

这可以在特斯拉的例子中得到证实。一辆普通的汽车大约需要30到100个芯片，但是特斯拉将它们集成到3-5个中，然后将其变成一台中央计算机。该芯片由特斯拉设计，由一家台湾公司使用三星电子的基板生产。

【3】特斯拉集成式芯片打破了英伟达，高通对芯片的控制

如今，汽车行业正在开发包括高性能计算机在内的集中式体系结构。他们中的大多数人都预测它们可以在2025年后付诸实践。但是，特斯拉在2014年以HW1.0的名义推出了第一代电子平台，然后在2016年在Model 3车型上引入了HW2.0，并在2019年引入了HW3.0。这只体重不足3公斤的大脑是特斯拉强大的智能系统来源，具有彻底改变汽车零部件供应链的作用。

HW 3.0使用三摄像头，毫米波雷达和超声传感器检测360度影像，并且可以进行无线更新，并且采用了自行开发的AI芯片。这也是对应于L4级和L5级全自动驾驶汽车的水平。虽然5G尚未完全实现，但这可能只是时间问题。

更令人惊讶的是，集成ECU的处理能力为144 TOPS（每秒144万亿次），功耗仅为72W。高通公司的骁龙Snapdragon汽车平台的处理器（在2020CES上推出）为700 TOPS。

但是，行业更加关注特斯拉自己对这种集成式ECU的开发。它是台湾公司根据特斯拉需求的定制产品，没有通过现有的汽车零件制造商渠道，不是英伟达，高通等公司提供。这可能意味着传统的大型供应商如果处于目前的状况，可能会失去对汽车芯片的主导地位。

同时，作为传感器重要组成部分的摄像头最初采用了mobileye的EYEQ3，但由于2016年5月Model S的事故，特斯拉终止了与mobileye的合作关系，并通过NVIDIA将其芯片集成到ECU中。目前，采埃孚是唯一一家基于mobileye的EyeQ4开发三摄像头的公司，但特斯拉已经自行开发并配备了包括三摄像头在内的9个摄像头，因此无需使用雷达就能检测到足够多的影像。

特别是，自动驾驶需要超高性能，大容量的计算机性能。从ID.3开始，大众汽车已经转向具有更少中央计算机和供应商提供的控件的类似系统，并且已经通过Trinity项目宣布了具有自主功能的纯电动汽车。

【4】大众汽车成立软件部门，Cariad与特斯拉竞争

Trinity项目是由大众自己的操作系统vw.OS供电，该操作系统由Audi品牌在2024年开发。 2020年，大众汽车成立了CarSoftware（software.org），这是位于英戈尔施塔特（Ingolstadt）奥迪总部的子公司。从2021年3月底开始，该公司将其程序化公司名称更改为Cariad，成为大众的软件部门。Kariad已经拥有3,000名员工，目标是到2025年雇用10,000名员工。

未来的汽车软件不仅必须控制熟悉的任务，驾驶，信息娱乐，舒适和驾驶安全方面，而且还必须控制功能日益强大的驾驶辅助系统，甚至是自动驾驶。 Karid正在与微软合作开发一个新平台。自动驾驶必须立即处理未知数量的数据。软件必须功能强大，硬件也应如此。

2020年底，大众汽车从日本的瑞萨科技（Renesas Technology）选择了一种芯片，用于集成ECU的半导体。方向与戴姆勒公司选择NVIDIA的方向不同。这意味着大众汽车正在逐步集成ECU的功能，而戴姆勒正在采用类似于特斯拉的方法来推动集成化。大众汽车在ID.3中配备了称为ICAS1（车内应用服务器1）的集成ECU，该ECU是由大陆集团使用瑞萨电子的片上系统（SoC）R-Car M3开发的，而戴姆勒采用了NVIDIA的SoC Orin。

现在，世界各地的汽车制造商已转向自行研发和生产具有高能量密度的电池单元，特别是全固态电池，并意识到它将改变汽车行业的游戏规则。电池电动汽车和氢能汽车（发动机和燃料电池）不可避免地面临着改变。

另外，各个汽车公司都在努力的解决半导体芯片和软件的问题。尽管理论上说很简单，但是要自行研发半导体芯片和电池都需要花费大量的时间和投资。