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【汽车人】台湾半导体业如何看全球汽车芯片短缺

2021年06月27日 14:45:01
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来源:汽车人传媒

价值链位置偏低、预测出了问题、美国对供应链的破坏,是如今车载芯片局面的三个症结。

文/《汽车人》黄耀鹏

台湾媒体曾给力晶创始人黄崇仁起了个绰号,叫“九命怪猫”。意思是他屡次遇上强敌,都能幸存下来。顺便说一句,如今力晶已经从半导体代工厂蜕变成投资公司,旗下芯片生产由力积电承担,后者马上要上市。

黄崇仁是媒体宠儿。他向来直言不讳,还喜欢上节目喷。从台湾半导体圈内的江湖恩怨,到全球芯片短缺,黄崇仁都毫无顾忌地评论。这和其他大厂老板的低调风格,形成鲜明对比。

砍单后傻眼

黄崇仁首先来个定性:这几年半导体供货一直偏紧;去年底到今天这一波缺货潮,主要来自成熟制程(40nm到110nm)。

过去几年,三星和台积电等领头羊一直忙于扩产先进制程(7nm、5nm,还有未来的2nm),而成熟制程这几年都没有扩产。5G、AI、车载电子应用才刚刚开始,供应敞口就已经闹出轩然大波。现在靠“价格决胜”,才能拿到货。

不得不说,芯片应用大厂对前景的预判,出了大问题。

车用芯片大厂包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨,站在2020年初,他们看见什么?美国对中国发起的一轮又一轮的贸易战,不知道何年何月结束。而且,在中国发酵的疫情刚刚爆发。

大厂们对此做出判断,处于芯片供应链节点的中国,需求必然大跌。全球需求都要萎缩,直到产能转移成功。剩下的事就简单了,找代工厂砍单。就是把远期订单缩减,胆大的砍一半,胆小的也砍了20%。

台积电为首的代工厂告诉Tier2客户,不要砍单,一旦砍了,新客户递补进来,产能就被占用,再想补单就不可能了。而新建产能释放,必须得两三年后。搞不好会更久,因为眼下正在新建的产能,大部分仍是先进制程,特别是2nm。

现在全球有数百万辆车,因为几百块的芯片成了绊脚石,不能出厂。中国受到的贸易战冲击,根本没那么严重;同时因为疫情控制得力,全球制造中心的地位反而加强。Tier2的预测完全反了。

低优先级遇上需求暴涨

雪上加霜的是,疫情导致的消费电子需求一下子暴涨,这一点很多厂都判断到了,但是结果仍然是拆东墙补西墙。

三星为了和索尼拼CIS(CMOS图像传感器,用于摄像头),把DRAM产能大规模转向CIS。这样做的,还有SK海力士。至于车载芯片,谁在乎,反正死道友不死贫道。

汽车供应链太长,分润的供应商节点比较多。简单说,汽车芯片代工生意,远不如消费电子芯片赚钱。同时具备两种能力的代工厂,大多数都把汽车芯片优先级放得比较低。

这样看,锅不能Tier2单独来背。前面说芯片代工厂也有预判失误的问题。在2016年-2019年,表面上看全球芯片代工的生意都挺平稳,实际上暗流涌动。

4G时代信息节点大概是5亿个,而5G现在就有600亿个。这就需要600亿以上的硬件设备,里面包含了IC、内存、IGBT(功率模块)。而车用芯片的需求也因为新能源、智能座舱、自动驾驶等需求不断放大,仅电源管理芯片,需求就因此放大了五六倍。

为什么5G和AI应用,会导致芯片缺货?光是电源管理芯片新增需求,就把联电、力晶(力积电)和“世界先进”(以上三家为台湾成熟制程代工“三雄”)的8英寸产能排满了。进一步排挤到IC,IC订单因此大范围转移到大陆。

当下,台积电正在南京兴建8英寸产能,而力晶在合肥的项目也有扩产的打算。与此同时,台积电正在和三星在美国力拼2nm产能。对于大陆,这种布局思路很清楚,“高端不给你,低端挤死你”。

美国打压的恶果

大陆能接IC,为什么不扩产成熟制程产能?中国大陆本身具备40nm以上制程的制造能力,但耗材仍然需要依赖日本。而且新建8英寸晶圆工厂,有些必需的设备(譬如光刻机),美国可以插手。

美国打压的结果(福建晋华是一个非常好的例子),导致大陆近一年都没有8英寸晶圆的新增产能出来。而8英寸晶圆,是成熟制程芯片制造的上游。

黄崇仁自己鼓吹把先进生产能力留在台湾。他说,大陆竞争不过台湾,挖人没用。他的理论是,完整的团队才有用。他说,蒋爸(蒋尚义)在台积电轻而易举就能做到的,在中芯就举步维艰。

但是黄崇仁自己在洛阳、合肥设厂。他说,就因为合肥有京东方,所以“我们也必须投”。他称台湾更有成本竞争力。

黄崇仁还称,只要台湾(芯片制造)出问题,全球经济就会瘫痪。

黄崇仁今年春风得意,一洗10年前的窘迫。因为芯片,特别是车载芯片和5G芯片缺货,让他变得炙手可热。经常有客户追着要货,从几千片到几百片,都不嫌少。

按照黄崇仁的预言,2021年一整年,成熟制程代工费用要涨20%。而他的新工厂仍是12英寸晶圆厂,瞄准的仍是先进制程。不管他嘴上怎么讲,身体非常诚实。

现在全球车载芯片供应链漏洞百出,不少Tier1,甚至整车厂直接囤积芯片甚至晶圆。上游也有炒家推波助澜,加剧了供应短缺。美国当然不为所动,和国家战略竞争比,车厂少挣点不重要。

熟悉黄崇仁的人都知道,他的言论往往言过其实。芯片荒,居然以一两百亿美元的盘子(车载芯片),撼动了数万亿美元的大产业(汽车),凸显了前者的“节点”性质。

但是,芯片供货没有让全球瘫痪,连“偏瘫”也算不上,顶多算一点小麻烦。当然,落到全球汽车行业上,让一线厂商普遍减少营收几亿、十几亿美元,已经算是供应链造成的重大损失了。

至少黄崇仁道出了如今车载芯片局面的三个症结:价值链位置偏低、预测出了问题、美国对供应链的破坏。

2022年,随着8英寸晶圆的新晋产能加入,供应偏紧应可缓解,真正供需平衡应该要到2023年。当前几家代工大厂缺乏重新调整产能分配的积极性,延缓了问题解决。

未来几年,芯片产业上游继续由美国占据主导(主要是半导体制造设备),芯片原材料则被日企垄断,中国被卡脖子短期内不会改变。

不过,中国正不遗余力地制订全方位的长期政策。而且,在碳化硅、氮化镓等新一代半导体材料上有大投入,期待以技术革命的方式洗牌。黄崇仁所谓的“芯片先进制造一直在台湾”,从长远看,并不那么牢靠。(文/《汽车人》黄耀鹏)【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件,版权为《汽车人》所有。

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