日前,有消息称,由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都参与了会议。
据悉,此次美国态度强硬,以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
美国商务部长雷蒙多称,美国需要更多有关芯片供应链的信息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。
若企业不愿配合美国政府缴交数据,雷蒙多声称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”
该韩媒称,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。
据业界人士表示,“向外界披露良率信息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”
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