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要求企业45天内上交供应链数据，否则执行《国防生产法案》

编译 | 杨玉科

编辑 | Jane

出品 | 帮宁工作室（gbngzs）

芯片问题变得越来越复杂。

从汽车到消费类电子产品，许多行业均受到芯片瓶颈问题困扰。拜登政府试图为解决全球芯片供应问题做些努力，但其努力却遭遇韩国国会议员和中国台湾地区的阻力。

上个月末，美国商务部要求芯片供应链所涉企业于11月8日之前，填写有关芯片短缺的调查问卷。虽然要求自愿填写，但商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告行业代表，如果他们不作回应，白宫可能会援引《国防生产法案》（Defense Production Act）或其他工具迫使他们采取行动。

这个问题在中国台湾地区显得颇为棘手，占据全球代工芯片制造市场一半以上份额的台积电总部便位于此。台积电的绝对优势触发英特尔等竞争对手呼吁增加投资，促使美国、欧盟、日本和中国大陆考虑扶持本土芯片产业，以减少对这个全球最先进半导体制造中心的依赖。

“台积电绝对不会交出敏感信息，尤其是客户数据。”10月6日，台积电法律总顾问Sylvia Fang表示。台积电5大客户中有3个是美国客户，最大客户——苹果公司占据其总销售额的四分之一。“台积电仍在评估如何应对。”Sylvia Fang说。

规模较小的联华电子（United Microelectronics）拒绝就如何回应美国方面的询问进行置评，其首席财务官Liu Chi-tung对彭博社表示，他们将保护客户的非公开信息。

10月6日，韩国贸易、工业与能源部发表声明，称对美国要求所涉尺度表示担忧。韩国中央日报等媒体援引韩国芯片制造商匿名人士的话，他们很难接受这一要求。

这种暗流涌动的状态发生在芯片短缺日益严重之际。根据海纳国际集团（Susquehanna Financial）数据，半导体行业的交货周期（芯片下单与交货之间的时间间隔）连续第9个月延长。至今年9月，其平均交货周期为21.7周——这是该公司自2017年开始跟踪数据以来最长交货期限。

▍遭遇抵制

美国的调查问卷要求芯片制造商就库存、积压、交货时间、采购情况，以及他们为增加产量所采取的措施进行评论。

美国商务部要求提供每种产品的主要客户信息。台积电称，美国商务部已经意识到，很多企业在回答问卷时遇到困难，该部门正在准备一份常见问题清单，以帮助企业作答。

Sylvia Fang说：“如果美国希望解决供应链问题，我们会探究如何最好地帮助他们，而且我们已经做了很多努力，包括增加汽车芯片产量，一定程度上优先考虑汽车客户。”

美国试图获取芯片制造商的数据，遭到中国台湾地区政界人士以及相关企业股东的抵制。中国台湾地区经济部10月2日表示，台湾芯片制造商不会在未经客户同意的情况下，提供与“商业秘密”有关的信息。

据当地媒体10月6日报道，台湾地区在野党国民党主席Alex Fai表示：“在与美国交涉时不应该主动屈服，如果我们向美国提供它所寻求的所有信息，台积电还能在世界上保持竞争力吗?”

根据AutoForecast Solutions（AFS）10月4日最新数据，由于芯片短缺，全球已损失汽车产量908.9万辆，预计最终汽车产量损失将达1030万辆。

进入第四季度，北美工厂生产渐趋稳定。上周，北美工厂仅削减9075辆汽车。而在一周前，这个数字为21.4万辆。截至目前，北美区域汽车工厂已削减290多万辆汽车生产计划。

欧洲是受影响最严重地区，该地区汽车工厂已削减7.7万辆汽车。福特汽车、Stellantis集团和大众汽车集团都表示，它们将减少在欧洲工厂的生产。

▍45天期限

由于全球芯片短缺持续给许多行业造成严重破坏，拜登政府向半导体供应链相关企业施加压力，要求它们提高透明度。

9月23日，美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任布赖恩·迪斯（Brian Deese）召集几家公司，讨论如何更迅速地应对全球各地因疫情而导致的关闭，以及为美国国内制造业提供资金的立法如何推进——这一问题在国会纠结了数月。

知情人士透露，台积电、三星电子、苹果公司、英特尔、通用汽车、福特汽车和Stellantis集团等公司代表出席。

雷蒙多认为，芯片短缺已导致汽车制造商和其他厂商减产，并影响到数千名美国工人。“是时候采取更积极的行动了，情况没有好转，在某些方面反而变得更糟。”雷蒙多告诉路透社。

本周发起的要求企业自愿提供芯片信息的倡议，目标是提高透明度，提供更多有关供应链信息，这样就可以尝试确定瓶颈所在，从而预测挑战。雷蒙多同时警告道，如果企业不做出回应，“我们有办法要求它们提供数据，我希望不要走到那一步，但如果迫不得已，我们就会这么做。”

从汽车到笔记本电脑，芯片供应短缺已经导致生产冻结，并抑制许多行业销量。

这是拜登政府第三次将芯片生产商及其用户聚集在一起，本次会谈主旨与前几次会议相同。雷蒙多和其他官员强调，如果政府努力在艰难时期成功解决短缺问题，私营企业必须加快步伐，提供更多透明度。

拜登政府似乎正在加大对企业的压力，许多企业一直不愿提供详细的供需信息。美国商务部要求企业在未来45天内填写一份调查问卷，提供有关库存、订单和客户销售的信息。

▍建立早期预警系统

9月23日，福特汽车发布声明，表示赞赏政府为加强美国关键供应链，支持美国消费者和制造业所做努力。

“我们鼓励供应链所有成员支持商务部为收集数据做出的努力，以提高透明度，解决半导体短缺问题。”福特汽车发言人Melissa Miller在给Automotive News的声明中写道，“我们正努力实现产量的最大化，致力于为客户生产高需求汽车，满足他们的质量要求。”

代表美国主要汽车制造商的汽车创新联盟认为，拜登政府正在努力应对关键供应链挑战。

该联盟首席执行官John Bozzella在一份声明中说：“半导体和汽车行业的领导者正在努力快速、有效地解决全球芯片短缺问题，努力加强汽车半导体供应链的透明度和弹性。今天的讨论是一个重要契机，可以持续改善汽车半导体供应链，为中长期产能解决方案奠定基础。”

导致芯片问题的主要原因是，德尔塔病毒在马来西亚和越南等东南亚国家的蔓延。这些国家的半导体工厂被迫关闭，只能以较小产能运营。

美国商务部和国务院以及各国大使馆将建立早期预警系统，确保与疫情有关的生产中断能更快得到解决。一位官员表示，应该建立一种应对突发关闭的正式程序，取代过去6个月里发生的应急反应。

这位政府官员表示，他们相信用于美国芯片开发和制造的520亿美元资金将于不久后获得批准，而他们要求提供的信息有助于更有针对性地实施拨款计划。

《芯片法案》（Chips Act）在美国国会受阻，尚不清楚众议院领导人是否会优先考虑这项法案。参议院于6月通过此法案，此后拜登政府与议员和业界召开各种会议，寻求一条前进道路。

半导体行业协会主席约翰·诺伊弗（John Neuffer）称，该协会赞赏白宫在这个问题上的力度。“我们期待与华盛顿领导层合作，为《芯片法案》提供资金，制定一项涵盖制造和设计过程的投资税收抵免政策，帮助确保美国半导体供应链的长期弹性。” 诺伊弗说。

一位高级政府官员拒绝评论白宫是否支持税收抵免法案。

（本文部分内容综合Reuters、Wire Reports、Bloomberg报道，部分图片来自网络）