赴美上市计划有变，地平线被曝明年港交所上市
AI芯片初创公司地平线的上市进程有了新的消息。
10月9日，消息称地平线或将计划于明年赴港上市。此前地平线曾被曝最快将于今年年底在美国进行首次公开募股（IPO），筹资金额可能超过10亿美元。
知情人士透露，该公司考虑将首次公开募股地点从美国转移至香港，正在与负责此次上市辅导的金融机构合作，研究最早于明年在香港上市的可能性。知情人士补充称这是初步计划，地平线目前还未对赴港上市做出最终决定。目前地平线还未对该消息进行回应。
当下，诞生于自动驾驶创业热潮的地平线已成为资本热捧的宠儿。
自2015年成立以来，地平线已累计完成13轮融资，最近一次融资为今年6月份的C7轮融资。自去年年底启动大C轮融资后，地平线吸引了众多投资机构排队进场，仅对外公布的投资方就多达41家，囊括了市场上大多数活跃的专业资本和产业机构。而此前的融资历程中，地平线还曾获英特尔领投。
有投资人感慨称，这一轮投资已经不是靠抢就能进，地平线对投资方的要求很高，“到了后面，纯金融资本已经很难进，能投进去就赢了”。
据悉，完成大C轮融资后，地平线估值已达到50亿美元（折合人民币320亿元）。
事实上，除地平线之外，自动驾驶行业已涌现多家独角兽公司，备受资本追捧的公司也不在少数。小马智行、禾赛科技、Momenta等都已完成数轮融资。数据显示，2021年1-9月，国内自动驾驶领域至少有71起融资事件，融资规模超300亿元。
狂奔之下，自动驾驶赛道目前仍被认为拥有巨大市场前景。据TrendForce预计，2022年全球汽车半导体市场将增长到210亿美元，同比增长12.5%。预计到2026年，这个数字将达到676亿美元。
此前，曾有多家自动驾驶初创公司传出赴美上市消息，但受滴滴事件影响，不少公司搁置上市进程。除卡车自动驾驶初创公司图森未来早早赴美IPO外，小马智行、禾赛科技均在今年8月份表示暂缓赴美上市事宜。
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