日前,网通社从海外媒体carscoops获悉,德国零件供应商博世宣布,2022年起将在三个半导体生产基地投资4亿欧元(4.625亿美元)。大部分投资将用于其位于德国德累斯顿的生产设施,该设施于6月开始运营。此外,博世还计划投资5000万欧元(5800万美元)在德国罗伊特林根工厂建造洁净室。
博世管理委员会成员哈拉尔德·克罗格(Harald Kroeger)表示:“我们的目标是比计划更早地提高德累斯顿芯片产量,同时扩大罗伊特林根的洁净室产能。我们生产的每一个额外芯片都将有助于应对当前形势。”据悉,博世将在2021年至2023年期间在该场地投资总额为1.5亿欧元(1.73亿美元)。
博世还将在马来西亚槟城建立一个新中心,以测试成品半导体。该公司预计该中心从2023年开始能够进行芯片和传感器的测试。最初占地14,000平方米(150,695平方英尺),它将提供洁净室、办公空间、研发和培训设施,供多达400名员工。
(图/文 网通社 尹建伟)
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