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如果欧美都能实现各自的产能建设目标，在重复建设的不理智竞赛中，产能将重新变得过剩。但在局面翻转之前，车企仍然要忍受需求持续增加而供应增长乏力的局面。

文 /《汽车人》黄耀鹏

经过小半年的折腾，2月8日，“欧盟芯片法案”（The European Chips Act）出炉。

能看得出来，欧盟这次真急了。因为2021年3月9日，欧盟委员会刚发布了“2030数位罗盘”规划。在“罗盘”规划里面，芯片是四大“数字基建”项目之一。

只过了5个月，欧盟就发现“缺芯”不仅使汽车行业严重受损，还严重动摇了欧盟的数字竞争力。欧盟早就对美国一波又一波的数字科技侵扰感到厌烦和恐惧，但自己又培育不出软件巨头。

欧洲在全球半导体市场份额日益走低，并且严重依赖第三国供应商，供应链受损尚未修复，汽车和工业芯片储备可能会在几周内耗尽，下游主机厂商窘迫的库存没有根本性改善。

2021年，欧洲的汽车销量（包含已脱欧的英国）已经跌到1990年以来最差的水平，半导体短缺，让欧洲整车企业蒙受了上百亿美元的营收损失。

更为糟糕的是，在汽车向新能源进发的过程中，欧洲人惊讶地发现，原本认为自己占据上风的芯片领域，已经风光不再。

欧盟芯片法案，受恐惧驱动

欧盟马上开始酝酿专门的芯片产业支持法案，试图在2030年到来之前，恢复欧盟芯片行业在上世纪90年代的竞争力。

法案篇幅很长，但目标就一个：投入430亿欧元，让2030年欧盟芯片产能在全球占比达到20%。

而当前这个比例大概是8%。荷兰光刻机制造商阿斯麦发布预警称，如果什么都不做，到2030年欧盟产能将降到4%，因为亚洲和美国代工厂正在疯狂扩产。

考虑到这一点，欧盟必须8年内令芯片产能翻两番，才能满足目标要求。再考虑到芯片产能建设的周期，最晚在2025年就需要大规模投入产能落地。而欧盟的大型公共技术工程合作史，就是一部拖延和跳票史。

430亿欧元现在约合490亿美元，这笔钱从哪里来？欧盟让各国出资300亿欧元，再加上130亿欧元公共和私人资本。后者有110亿欧元公共投资投向“欧洲芯片计划”，20亿欧元则通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业。

欧洲人很清楚，再急也不能直接去做代工厂。在不长的芯片产业链当中，欧洲占优势的是设计和设备，短板在于EDA、原料、生产环节和封测。

时至今日，欧洲仍然是汽车芯片知识产权的主导者。英飞凌、恩智浦、意法仍然占据MCU等汽车芯片设计的前沿。

博世、大陆等一级供应商则是下游购买方，它们将封装芯片嵌入自己设计的基板上，并固化自己研发的软件，形成独立功能模块，卖给主机厂。

如果芯片供应链畅通，欧洲人无须觊觎亚洲建立的代工产能。全球半导体产业是一个互相依赖的链条，没有一个国家能独立实现从设计到应用的全链能力。

因为台积电为首的亚洲生产商崛起，欧洲人选择交出大部分产能，特别是先进制程，重点关注微芯片技术。而在芯片制造设备上，荷兰的阿斯麦是全球唯一先进制程的设备供应商。

乍一看，在产能上，欧洲依赖亚洲；设备端，亚洲依赖欧洲。

但实际上，问题要复杂得多。阿斯麦是系统集成商，其产品上使用了几乎所有西方国家的技术产品。各方利益和专业能力深度嵌合的结果，决定了必须彼此合作，才符合各自的商业利益。

不过，这几年，欧洲的半导体的资本开支仅占全球总支出的3%-4%，已经不再是重要玩家。半导体大宗资金的支持者，几乎都在欧盟以外。

这两年的东西方、发达国家与发展中国家的政治互信，都被削弱，这令整个芯片价值链发生了动摇，也让欧盟不得不为最坏的局面做好打算。

美国也在重建芯片产能

1月26日，美国商务部发布了《半导体供应链信息征询风险报告》的调查结果。

这份报告除了继续对库存预警之外，还透露了一些更令人担忧的信息：2021年全球半导体需求比2019年高出17%，但产能只增加了2%，以至于绝大多数芯片制造商的产能利用率都在90%以上。

这意味着，如果没有新增产能入场，供应不会有增加。事实上，2021年美国和欧洲的汽车芯片供应还下降了。根据这份报告，全球的汽车厂家，基本没有机会补足芯片库存、无限制接订单。

2021年芯片行业掀起了大投资浪潮，投入资金接近1500亿美元，2022年将略超过1500亿美元；而在此之前芯片行业投资从未超过1150亿美元。

这些新增产能在2024年前后才会逐渐落地。如果不考虑欧盟还在纸上的规划，中国大陆和台湾，合占新增产能的60%。不过，中国大陆缺乏先进制程。这不是车企焦虑的重点。

车企急需的微控制器包括40nm、90nm、150nm、180nm和250nm工艺，模拟芯片包括40nm、130nm、160nm、180nm和800nm工艺，光电子芯片包括65nm、110nm和180nm工艺，都不属于先进制程。

美国毫不掩饰地谋求芯片自建产能。英特尔在俄亥俄州同时推动两个芯片新产能，总投资800亿美元（分10年支出）。而台积电和三星都听命于美国的“敦促”，正在亚利桑那州建立芯片新产能。

这让欧盟很警惕。这意味着美国人要排除外界影响，建立芯片供应安全机制。

这不仅是制造业回流的问题，因为现在美国劳动力价格已经涨到荒唐的地步，就连芯片制造的高利润都无法支撑了。英特尔新产能提供3000个岗位，一线的产线工人，平均年薪也达到13.5万美元，比该州平均水平高一倍多。

问题在于，美国打算独自重构芯片价值链，“合作”不再是全球芯片的唯一选项。欧洲法案就是在这种双重担忧背景下出台的。

中国角色如何定位

欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿表示：“没有芯片，就没有数字化转型，没有数字化转型，就没有技术领先地位。确保最先进芯片的供应，已成为经济和地缘政治的优先事项。”

显然，欧盟将芯片视为大国安全格局的基石，已经超越了汽车供应链安全的范围。这种调子，在1973年第一次石油危机时出现过。

欧盟和美国都支持芯片巨型“长链工厂”的发展，并声称将为“国际合作和伙伴关系”制定一个框架，这意味着两者可能寻求有限的合作。而日本作为受信任的上游原料供应商，可以继续待在这个框架内；中国台湾作为下游代工厂，位置也相对稳固。

这隐隐透出排斥中国大陆参与到合作框架之内的意图。

中国作为最大芯片市场和全产业链重要的生产环节，其影响力无法被屏蔽。但欧盟和美国都试图不让中国参与游戏规则的制定，也试图把中国置于芯片供应链的低端角色。

中国显然不会坐视。

中国从2009年到2020年发布了一系列促进芯片和集成电路产业升级的政策，在芯片认知获得空前抬高之前，就已经祭出上万亿人民币的庞大支持计划。单凭资金这一点，就碾压了欧美，但中国要弥补的短板比欧洲要多很多。

巧合的是，中国眼下也以获得芯片产能为重点。中美欧都大力强化芯片供应链自主化，将导致资源无法按最优原则进行全球分配，结果是所有参与国家的经济利益受损，从而再现了经典的“囚徒困境”。

同时，本轮芯片产能军备竞赛的各方诉求，都以各自能力覆盖整条价值链为目标。

即便忽略经济利益，他们也会发现这非常难以做到。到头来，大家仍不得不合作，尽管合作仍以汽车产业链条上的企业合作表达。各国政府减少设限或者默许，就已经视为合作了。特别是美国将中国视为地缘敌人的时代才刚刚开始，不可能公开展开政策协调。

如果欧美都能实现各自的产能建设目标，在重复建设的不理智竞赛中，汽车企业可能会在几年之后莫名其妙受益。因为它们突然有一天发现，产能重新变得过剩，车企又可以重拾低库存、将备货财务压力甩给供应商的好日子，就像它们在2019年之前所做的那样。

这一天很可能在2030年之前就会来到。但在局面翻转之前，车企仍然要忍受需求持续增加而供应增长乏力的局面。【版权声明】本文系汽车人传媒原创稿件，未经授权不得转载。