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智能座舱芯片市场，大幕开启。

文/徐珊珊

在疫情持续发酵下，自驾成了一种流行的出行方式。传统燃油车时代，人们更加关注动力表现；而到了智能电动车时代，除了续航能力，汽车座舱的智能化配置、功能体验等越来越成为影响消费者购车的重要因素。

也因此，智能座舱逐渐发展成为品牌差异化竞争的重要战场。而车机是否好用、如何好用都取决于一颗高性能应用处理器。

去年，集度汽车公布首款量产车型将搭载高通SA8295P芯片（即第4代骁龙座舱至尊级平台，以下简称8295芯片）。这是全球首颗5nm智能座舱芯片，一时之间广受热议。百度造车成果还未亮相，其配置已“先发夺人”。

更先进制程SoC“必需”吗？

不过，考虑到汽车行业还未进入全自动驾驶时代，整车设计仍偏向于驾驶员体验，尚未完全聚焦沉浸式内容。基于这点考虑，目前市面上主要热销车型普遍采用成熟工艺技术的座舱芯片，蔚来ET7、小鹏G9和极狐阿尔法S全新HI版等刚刚发布的车型则采用了7nm制程SoC芯片。

工艺节点持续微缩，芯片单位面积上集成的晶体管数量愈多，其计算能力和处理速度也会同步提升。据介绍，和上一代平台相比，第4代骁龙座舱平台在图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能方面均实现了增强。从已披露的信息来看，高通第4代座舱芯片将在2023年装车集度的量产车型。

高通公司高级副总裁兼汽车事业部总经理Nakul Duggal在接受Autolab采访时表示，高通看到汽车行业对于先进制程技术和新技术的需求是愈发高涨的。这是高通推出更先进座舱芯片的一个原因所在。

根据Nakul Duggal的说法，汽车制造商开始意识到，未来的技术发展趋势难以预期。对于他们来说，最好的解决方案是通过先进制程留出冗余空间，以确保车辆在其完整生命周期中拥有足够的计算空间进行OTA升级。

另外，这也符合高通公司的产品战略。尽管有人认为目前自动驾驶技术发展不及预期，市场活跃度相对更弱。但高通的策略是使用5nm这一先进制程，同时开发智能座舱芯片以及自动驾驶芯片。

Nakul Duggal称，自动驾驶和驾驶辅助将是高通未来几年的汽车业务重点。今年，搭载高通5nm自动驾驶产品的车型将实现商用。而通用汽车下一代“解放双手”驾驶辅助系统 Ultra Cruise也将采用高通5nm Snapdragon Ride自动驾驶平台，实现更高水平的自动驾驶能力。

智能座舱市场走向成熟还有几年时间？

提起高通，人们更多的了解源于其在智能手机应用处理器领域所取得的斐然成就。但实际上，高通在汽车领域也是一名行业老兵。高通最初凭借车载网联技术进入乘用车市场；2013年将汽车业务布局拓展到信息影音领域；2016年其相关产品首次在奥迪和本田量产车型上实现商用。

图片来源：Traffic Technology Today

近年来，车载信息娱乐系统成为智能座舱渗透率增长最快的子板块。同时基于先进的应用处理器，汽车座舱已经进入智能化发展的快速阶段，其差异化体验不断提升。

有数据预测，2025年智能座舱市场空间将达到千亿元级别，至于市场何时成熟饱和，业界看法不一。如果参考智能手机市场发展趋势，历经十余年风云变化接近饱和来看，智能汽车在未来十年或许也将迎来最高增长。

2021财年，高通汽车业务营收为9.75亿美元。在2021投资者大会上，高通释出了类似观点“预计高通汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元”，以此来表达看好未来十年汽车相关业务将呈现强劲增长。

对此，Nakul具体分析了来自三个层面的增长动能。一是，汽车连接功能需求。全球范围内，汽车制造商均已部署或者正在部署5G、Wi-Fi以及V2X等联网功能；二是，汽车制造商高度关注车机的差异化体验，包括座舱显示系统、信息娱乐系统、HUD等部分的技术创新；在此基础上，车企正在把设计重点进一步延伸到安全应用上，如驾驶辅助系统以及未来将实现的自动驾驶能力。

截至目前，全球共有超过25家主流汽车制造商采用骁龙座舱平台。高通汽车业务订单总估值也已经超过130亿美元。

智能座舱市场竞争远比智能手机AP更残酷？

无论是从高通目前的汽车业务收入，还是汽车智能化的普及程度来看，智能座舱市场都尚处于初期成长阶段。

在层出不穷的市场需求下，智能座舱系统正变得越来越复杂。一个明显趋势是，车企越来越希望将更多功能集成到一颗主控SoC上。

小鹏P5智能座舱

在谈到智能座舱SoC的未来发展趋势时，Nakul表示看好跨域计算模式。简单地说，底层SoC在设计出来后，将不仅可以用于先进驾驶辅助系统，还能够支持智能座舱各板块功能的实现。

按照这个思路，未来汽车身上的主控芯片数量有望越来越少。对于车企而言，将是一个降本增效的解决方案；但站在芯片厂的角度考虑，芯片集成的功能越多，代表设计愈加复杂，对企业的要求愈高。

因此Nakul认为，智能座舱芯片领域是一个高度层级化的市场，SoC复杂程度越高，进入门槛也就越高。“在比较高阶的智能手机芯片领域，高通在市场上会有3到4个比较重要的市场竞争对手，而更为高阶的智能座舱芯片市场的竞争者可能要更少一点。”

高阶智能座舱芯片需要专用的接口、安全的应用处理器、定制化软件，以及能够支持不同的生态系统。车辆要实现的功能越丰富，芯片的复杂程度越高。相比之下，较低端的座舱芯片领域参与者众多，意味着市场竞争要更加残酷。

写在最后

智能汽车市场硝烟四起，但也无时无刻不在诞生新的机遇。在机遇面前，互联网企业、科技公司等纷纷下场造车，车企也开始尝试建立自己的芯片设计部门。无论结果成败，智能汽车产业发展都将加速前行。