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最近，汽车半导体的价格越来越高。自去年以来，随着汽车半导体短缺的加剧，汽车制造商正在想办法。

由于疫情的反复和日本瑞萨半导体工厂的火灾，汽车半导体供应短缺始于 2020 年年中。近期，俄乌冲突导致的半导体材料短缺、中国城市因疫情原因停产、日本地震导致当地工厂中断，这些都重叠在一起，雪上加霜。

根据 Susquehanna Finance 上个月进行的一项调查，如今订购半导体芯片的交付需要 26.6 周。这是有史以来最长的交货期。在半导体危机之前，大约需要 4-8 周。大众汽车 CFO Arnault Antlitz 近日在接受德国 Börsen Zeitung 采访时表示，“我们预计半导体供需将逐渐缓解，但由于半导体制造商面临无法完全满足需求的结构性问题，预计 2024 年才会得到缓解。

在汽车中，使用少至 200 至多至 500 个半导体芯片。甚至一辆能够完全自动驾驶的车辆需要多达 2,000 个半导体芯片。汽车半导体控制各种电子设备。一般应用于传感器、发动机、等核心部件。

车用半导体短缺的原因中，最大的问题是未能预测需求和对半导体生产过程缺乏了解。对于汽车零部件，通常都是厂商下订单，零部件供应商生产，以免出现积压。因此，半导体生产难以立即响应需求的增加。

此外，半导体的生产不同于将多个零件组装成单个产品的汽车生产方法。它是单一的不可分割的产品，因此难以灵活应对市场需求。当疫情爆发时，汽车制造商大幅减少了半导体等零部件的订单。这是因为预计新车购买需求将急剧下降。但市场状况出乎意料。使用半导体芯片很多的 IT 设备的销量增加，而且对新车的需求迅速恢复到疫情之前的水平。

想要解决这个问题，简单的理解是半导体生产企业增加产量。但问题是没有新公司进入汽车半导体业务。代工公司不愿生产用于汽车的半导体。这是因为它在技术上属于低端产品，因此盈利能力降低。

许多公司都在增加半导体产量，但大多用于IT产品，而不是汽车半导体。 IT产品中使用的半导体属于高端产品，盈利能力高。另一方面，汽车半导体的性能比这低，与生产相比，盈利能力降低。简单来说，去年全球智能手机销量为 12.5 亿部，同期汽车销量为 7000 万部。

此外，由于汽车中使用的半导体种类繁多，因此需要生产各种类型半导体，因此单一种类的芯片少，也导致了盈利能力降低。对于汽车半导体，8英寸晶圆（用作半导体材料的薄片）用于各种类型的小批量生产。与使用 12 英寸晶圆的 IT 半导体相比，出货量和利润率较低。

此外，汽车半导体必须具有更高的耐久性，以承受温度和湿度等外部变化。智能手机使用时间也就是1~3年，而车辆购买后必须至少使用 5 年，如果考虑到二手车市场，则必须使用至少 15 年。因此，汽车半导体的特殊情况导致没有很多厂商愿意生产。

现有的汽车半导体制造商正在扩大生产规模，但短期内似乎难以解决。由于半导体零件短缺，制造半导体生产设施的公司也无法按时交付半导体设备。例如，专门生产用于超精细半导体加工的EUV（极紫外）曝光设备的荷兰ASML，今年第一季度仅出货了三台。这与去年第四季度11台的生产和销售形成鲜明对比。 ASML 预计今年共出货 55 台 EUV 设备。这比去年增加了 11 倍。大部分设备预计将在今年下半年交付。

德国汽车半导体制造商英飞凌科技最近扩大了其位于印度尼西亚巴顿和马来西亚居林的工厂的半导体后端处理设施。这项投资将使产能翻一番。问题是这个时期是从两年后的 2024 年开始的。日本汽车半导体制造商瑞萨电子也投资自有设施，但量产为 2023 年。全球最大的代工公司台积电也在日本熊本建设新工厂。台积电负责全球 50% 以上的低成本微控制器单元 (MCU) 的生产，这是汽车半导体供应短缺的关键。台积电的新工厂预计将于 2024 年 12 月投入运营。半导体制造商正在增加他们的生产设施，但这大约需要两年时间。半导体供应短缺似乎不太可能在短时间内得到解决。

因此汽车半导体芯片短缺，至少还会持续到2024年，希望2024年能够从根本上缓解。