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电子化和电气化是供应链变化的原动力，而芯片短缺则加速了这一变革。整个汽车行业的价值链正在重新分配利益。

作者丨黄耀鹏

编辑丨田草

出品丨汽车人传媒

预测全球汽车减产量，现在成了行业数据公司的新生意。

在上半年快结束的时候，数据公司开始“下修”年初预测的全球汽车减产量。根据是截至6月中旬，全球减产量为223万辆，少于预期。因此，年初全年“减产445万辆”的预测，调整到全年减产304万辆。

至于减产原因，则继续归咎于“缺芯”。而疫情和战争对供应链造成的打击，被认为是可以短期内修复的。

实际上，年初预测产量的时候，俄乌战争和疫情扩大的因素，还未成为现实，当时只有“缺芯”才是确定性因素。也只有“结构性”缺芯，才会迫使主机厂不可逆转地砍掉产量规划。

数据公司还特别指出：中国、中东和非洲，没有因“缺芯”而大规模削减产能。

从全球角度看，“损失下修”动作表明：当前情况好于预期，而且下半年，尽管芯片短缺仍然存在，但状况将继续好转。

二级供应商上位

这两年，芯片供应短缺导致了芯片设计、生产、供货和采购链条，已经并继续发生深刻的变化。

经历了近两年的短缺之后，主机厂早已娴熟地应对“缺芯”局面。车企和一级供应商不管市场面如何，都在饱和下订，通过大规模购买芯片来建立“安全库存”。对，你没看错，如今主机厂已经把库存任务主动揽在自己手里。

而此前，主机厂自己不备芯片，手里掌握的是少量组合功能件/功能板（包含烧写软件）库存，由一级供应商交付。

足以应付一两周的生产，发展到极端就是“零库存”、“准时制”。其实想要保证生产，怎么可能“零库存”，安全库存一直都是存在的，只不过是一级压一级，库存成本基本都由二级供应商承担了。

直到2020年第四季度，新闻界才明确获知汽车业“缺芯”。但如果以2017年的芯片需求为基准，到2020年，汽车芯片的需求3年时间翻了1倍，但代工厂的产能仍然专注于消费电子，远远没有跟上汽车业的需求。只不过当时的全球复工复产，一下子放大了芯片需求瓶颈。

现在的汽车芯片供应，则呈现出矫枉过正的局面。二级供应商开始不愿意继续当小媳妇，芯片提价，主要是二级供应商和代工厂发起，因为市场需求已经是非理性的了。而主机厂和一级供应商则叫苦不迭。

主机厂于是主动出来背芯片和功能板库存成本。但是，我们看到大多数主机厂减产但利润没降。这是因为芯片和整车产能都给了价格较高的车型，平均车价抬升，此举对冲了减产造成的利润下降。

而汽车芯片业务整体收入，2020年由于初始疫情的混乱、大规模停产，整体收入较2019年大多都是下滑的，2021年则迎来大丰收。这显示了汽车价值链的利益分配，开始有利于二级供应商。

2021年，汽车芯片市场供应份额发生了变化，恩智浦失去王位，营收掉到全球第二名（303亿元），而英飞凌则飚到冠军的宝座（346.56亿元），接下来是瑞萨（253亿元）、意法半导体（238亿元）和电装（209亿元）。

以上只是各芯片厂汽车业务部分的营收。而且，由于从去年到今年，欧元、日元相对人民币剧烈贬值，导致以人民币当前汇率（2022年6月）计价的2021年营收，看上去不那么华丽。

主机厂拉一个压一个

如今，在芯片企业中间，意法半导体已经借着汽车芯片的需求快速发展，率先完成汽车业务版图的调整，基本上把功率半导体、MCU和视觉芯片几大类业务拉出来，成立独立部门。这几种芯片，也是意法半导体盈利增长最快的业务。

意法半导体通过和特斯拉深度捆绑，不但实现了营收的飞跃，还重塑了自身的业务方向。具体表现为：只保留32位以上MCU的大量出货，削减了ADAS（自动驾驶）的出货增量；碳化硅（SiC）业务虽然还很稚嫩，但由于在高压充电桩和BMS上的应用，令其需求增长迅速。

意法半导体在2022财年投入21亿美元，扩建意大利西西里的碳化硅晶圆厂，新建新加坡第二座碳化硅晶圆厂。意法半导体踌躇满志地称，8吋碳化硅晶圆，将在2025年成熟，其底气就是特斯拉订单给予的。

意法半导体的做法很有代表性。二级供应商与主机厂直接对接，让传统的一级供应商丧失了部分业务。而且，由于芯片本身价格上涨，挤压了一级供应商的定价主动权。

而主机厂（特别是特斯拉）有意无意地抬举二级供应商，打压一级供应商。一部分原因在于特斯拉在座舱、ADAS和BMS拥有完整的自研能力，对一级供应商的依赖比传统车企弱化了很多；另一部分原因，是主机厂本能地倾向更短的供应链条，减少采购成本。

这一轮围绕芯片短缺进行的供应链上下环节的博弈，一级供应商利益受损，是输家。

主动变身二级供应商

一级供应商和二级供应商并非泾渭分明，也有身兼一级和二级供应商身份的企业，譬如日本电装。6月份，电装也宣布，考虑分拆其芯片部门。

大家都知道，电装本来是丰田垂直供应链的一部分。但是，如今的电装正在谋求横向业务，即单独对外销售芯片和功能件。

电装的业务强项，是功率芯片、模拟芯片和自动驾驶有关的传感器开发。在半导体业务竞争中，富士通、东芝、松下等日企逐渐呈现业务衰退的趋势，瑞萨、电装和罗姆的影响力相对维持稳定。

自从2011年地震后，电装就一直坚持储备相当于2-6个月出货量的芯片，具体取决于所谓的风险清单。

从2019年以来的3年内，电装的芯片产能投资约为78亿元人民币。而电装多数情况下都以一级供应商的身份向主机厂（主要是丰田）直供包含芯片的功能件。现在，剥离芯片部门，就意味着要把芯片和功能件向其它车企和一级供应商出售，这相当于二级供应商的定位。

其实近一年来，电装已经更多扮演二级供应商的角色。其中一个标志，就是出资购买了台积电和索尼合建芯片代工厂的10%股份。该厂将在2024年投产，每月产能5.5万片12吋晶圆。电装还与“联合微电子”合作，在九州生产晶圆，主要用于功率芯片和模拟芯片。

电装一直向上游延伸业务，直抵晶圆生产。为什么这么做？就是因为已经看到，在汽车供应链上，价值分配开始同时向两端移动，即主机厂和芯片设计、生产方（二级供应商），而一级供应商业务开始空心化。

表面上看，这是主机厂发展自研，抢走了一些本属于一级供应商的业务。实际上，汽车业这一波电子化和电气化浪潮，让汽车的E-E架构进一步集成化，功能、算力空前整合，这就给了主机厂向上游抓业务的机会。而二级供应商企业则心领神会，打起助攻。

这本来非常犯一级供应商的忌讳。通常情况下，主机厂要考虑到与一级供应商的现实合作关系，特别顾忌博世、大陆这种强势供应商的反应。

但是芯片短缺、供应链危机之下，主机厂越位囤芯片，一级供应商找不到阻挠的理由。因为一级供应商无法按时交付，就怨不得主机厂自己出面采购芯片。

如此，电子化和电气化是供应链变化的原动力，而芯片短缺则加速了这一变革。芯片设计和生产公司（二级供应商），一边向上游延伸业务触角、一边强化与主机厂的直接接洽，导致变革趋势已经形成。

芯片供应链变短，意味着芯片从生产端到使用端，经历的环节变少，距离需求更近。在此过程中，围绕芯片，整个汽车行业的价值链正在重新分配利益。【版权声明】本文系汽车人传媒原创稿件，未经授权不得转载。