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美国折腾了一年多的“芯片与科学法案”（Chips and Science Act），终于要落地了。8月9日，美国总统拜登将正式签署这份长达1054页、总涉及金额高达2800亿美元的法案。

在法案生效前一天，通用、福特和芯片制造商格芯等相关企业的高管还与政府官员举行了闭门峰会，讨论该计划如何解决阻碍汽车产业发展的芯片短缺问题。

根据法案内容，美国将向半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴；向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，价值240亿美元。

该法案还将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域，并计划投资100亿美元建设20个技术研究中心。

表面上看，这是一份有利于美国汽车产业的法案，毕竟这两年全球汽车产业都饱受芯片短缺之苦。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至8月7日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为299.05万辆。到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至382.94万辆。

除了能够缓解汽车行业“缺芯”之苦，半导体产业还能促进就业。美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布的报告称，半导体行业在美国每雇1个工人，能间接支撑6.7个工作岗位。

为什么拜登如此急迫拿出这份法案呢？因为美国如今在全球芯片制造业中的存在感越来越低，份额已经从1990年的38%下降到了10%。

当然，除了提高美国芯片制造产能和研发能力，这个法案还有一个重要任务，就是遏制中国半导体产业的发展。

因为这份法案明确指出，要享受这些巨额补贴的前提是，芯片企业10年内不得在中国建厂，部分条款还限制有关半导体企业不能向中国销售芯片。

拜登的如意算盘就是，拿出上千亿美元的诱饵，让国际芯片企业们选边站队，打压中国。

其实从2018年开始，美国就发动起了针对中国的“芯片战”，包括禁止美国企业向中国企业销售零件、切断华为等企业的海外芯片供应等等。

今年3月，美国甚至拉拢日本、韩国和中国台湾筹组“芯片联盟”（Chip4联盟），遏制中国半导体产业的崛起。

不过拜登的如意算盘，可能会落空，毕竟他要面对的是中国，是销售额达到1925亿美元的全球最大半导体市场，对全球芯片巨头们来说，中国都是无法得罪的市场。

以韩国为例，三星、SK海力士在中国都建有工厂，所以韩国政府表示，“芯片联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

而且，对于美国半导体企业来说，中国市场也是无法轻易放弃的。波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止美国半导体公司向中国出口产品，美国半导体企业将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万-4万个高技能工作岗位。

况且，半导体行业是一个费钱费力费时间的产业，法案实施后短期内也难以见到效果。而长期来看，也有可能造成芯片产能过剩的问题，最终扰乱的还是全球芯片市场。

所以这2800亿美元砸下去，实际收效可能远没有拜登描绘的那样美好。