美国执意把中国当做战略对手,在各个层面各个领域采取多种措施来限制和打压中国。
比如在科技领域,美国就不愿看到中国在芯片半导体方面取得进步,所以拜登政府试图延缓中国在芯片制造方面的前进步伐,拜登埋的“雷”爆了,敏感时刻,2国联合出手,针对中国的布局再次加速。
不过,不管美国怎么折腾,中国都不会惧怕,中国将继续强大自身,在科技领域取得一个又一个突破,美国无法阻止中国崛起。
继续打压中国
美国就是见不得中国好,拜登政府近期又有新的动作,来自美国彭博社的消息称,美国的芯片公司表示,拜登政府对中国的限制进一步扩大,打压范围从10纳米扩展到了14纳米,并且也不会仅仅针对中芯国际这样的大公司,还将包括其他芯片制造企业。
说白了,美国就是不愿看到中国在芯片领域获得突破,而芯片制造也的确十分重要,不论是民用还是商用、军用,芯片都有举足轻重的地位,这是中国必须要突破的一个坎。
美日联合
美国不仅自己上阵打压中国,同时还要联合盟友对中国进行封锁。拜登政府近期就在尝试建立芯片四国联盟,而日本已经上了车。
《日本经济新闻》就报道称,美日两国近期举行了“2+2”会谈,会谈的主要内容就是加强美日之间在芯片领域的合作,其目的就是进一步加强对芯片产业链的控制,进而把中国排挤在外。日本早就习惯了做美国的跟班,既然美国有这样的打算,日本也乐于跟随美国的步伐。
中国不会怕
中国外交部对此也已经做出回应,美国爱怎么发展是美国的事,但是美国没有理由限制中国的芯片发展,限制中美企业的合作,而中国也会把精力资源放在发展自身上,美国的打压阻止不了中国的崛起。
的确,美国对中国的打压限制也不是一天两天了,比如在太空探索方面,美国早就出台了“沃尔夫条款”,但是即便美国要把中国排挤在国际合作的大门之外,中国仍旧凭借自身的努力完成了突破,如今中国就可以登月、可以探索火星,可以制造自己的太空空间站。
同样的,在芯片领域,中国也会继续拼搏,制造出自己的高端芯片只是时间问题。
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