择机再次启动，比亚迪半导体终止分拆上市
买车网Buycar获悉，11月15日晚，比亚迪发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市并撤回相关上市申请文件，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
对于终止分拆上市，比亚迪方面回应称，此次公司主动撤回申请是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，为了日后高速发展做铺垫。“比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在其向深圳证券交易所申请上市审核期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。该项目目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。”
基于此，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
对于终止分拆的影响，比亚迪表示，比亚迪半导体将继续投资建设晶圆产能，进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。终止分拆上市不会对集团包括比亚迪半导体，现有营运、业务及财务状况造成重大不利影响，也不会对本集团未来发展战略造成重大不利影响。
企查查APP显示，比亚迪半导体前身成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。 2020年4月，比亚迪发布公告宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。
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