凤凰网汽车

12月16日，全球智能汽车产业峰会（GIV2022）在安徽省合肥市正式拉开序幕，此次峰会探讨了我国智能汽车产业的发展格局和趋势。其中，从年初讨论到年尾的芯片问题，也成为了这场会议的焦点之一。

芯片涨价，需求缺口持续扩大

“汽车芯片和软件系统历来是我国的薄弱环节，至今依然面临较大的‘卡脖子’问题。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰在演讲时提到，“近年，在缺芯的倒逼下，我国汽车芯片设计有了快速的进步，我希望这个势头保持下去，直至摘掉这个‘卡脖子’的枷锁，前景可期。”

奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅也表示，中国企业在智能网联这个赛道上，最典型的挑战就是“缺芯少魂”。而这三年的汽车芯片短缺，给汽车行业带来的最直接的影响便是，汽车全球的产量减产约1500万辆，其中，中国减产量超过了200万辆。

在汽车“缺芯”和新能源车产销高速增长的双重背景下，汽车智能化渗透率快速提升，汽车芯片的需求日益增长，这也将会带动汽车芯片量价齐升。

有机构预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，比2019年的4%要增长五倍。2030年，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。

近两年，各地陆续开设了一些晶圆厂，以此增加车规级芯片的产能。根据目前统计的数据来看，2022年全球晶圆厂的开工数量为33个，2023年为28个，其中有1/3可以为汽车提供产能。

“但是现在看来，多数新增产能仍处在建设的爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少，所以产能的缓解仍然是瓶颈。这也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是个常态。”张永伟表示。

据媒体报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上调。这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。

其中，在今年年初之际，台积电就宣布了一次调价。不久后，台积电又发布第二次涨价计划，宣布从2023年1月起全面调涨先进与成熟工艺的代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5%-9%。

有管理咨询公司分析称，因晶圆代工厂缺乏向汽车领域扩张的动力，汽车芯片的短缺和高价可能会持续两年。

从需求来看，芯片的需求量日益增加。“2022年我们国家的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年这个比例会达到70%。所以从智能化的速度来判断，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，单车的芯片300-500个，到了电动智能时代就超过了1000个，高等级自动驾驶会超过3000个芯片。到2030年，我们判断芯片的规模约300亿美金，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。”张永伟认为。

国产芯片供给度不到10%

在中国汽车行业方面，不仅仅是“缺芯”问题，还有汽车芯片国产化的问题。

江汽集团股份公司总经理李明表示，汽车操作系统和芯片的短板还比较明显。

“中国汽车虽然占据全球汽车市场的三分之一，但是汽车芯片中国的厂商占比不足5%。尤其是在一些特别核心的控制、计算单元，中国现在相对来说还是偏落后一些。汽车芯片一定不是一蹴而就，它是一个厚积薄发的产业，才能够真正的保证安全可靠，并且有很高的性能。还有就是需要有很完善的一个生态圈，车不是把芯片直接物理层面的安上去就可以了，它需要操作系统，需要通过软件进行无缝的打通，还要应用层，在应用上面有视觉、语音，包含像自动泊车这些系统在上面运行，并且过程中会运用到大量的工具和协议栈，都要把它打通。否则，一块芯片就是一块砖，不能发生发挥任何作用。”芯驰科技副总裁陈蜀杰表示。

“汽车芯片整个价值链最高端的是占比比较小、但是价值量最高的核心软件，96%的EDA的IP在美国公司手里面，核心的汽车芯片IP欧洲+美国占了95%，晶圆厂晶圆占整个价值的2.5%，主要分布在日本、欧盟，台湾还有一部分，设备和封测设备大概占16%，主要是在欧美日。设计环节占比最高，约30%，现在看来美国、韩国、日本和欧盟占据了整个汽车芯片设计的高端市场。制造工厂是整个价值链当中占比最高的，现在主要是先进制程，主要分布在美国、韩国和我国台湾地区，封测场现在中国占了一部分份额。”张永伟介绍现有的芯片竞争格局。

“摆脱进口依赖是当务之急。”张永伟表示，从现有的芯片格局来看，目前汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是说，每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者是在外资的本土公司手里面，这就决定了不论是小芯片、还是一些关键的芯片，特别是智能芯片，未来需求越来越大，其瓶颈也将越来越高，我国汽车芯片自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。

在会上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南介绍了我国发展CPU产业的两种现象。

“一是单打独斗，即主要依托自己已有的架构进行发展，其优势是可以实现自主可控，并能满足国内应用领域的需求，但是，劣势是，在生态系统中，难以进入世界主流CPU的行列。二是从众跟随，跟着别人的架构走，其优势可以利用已经成熟的生态，但很难实现技术攻关。当前国际环境错综复杂，归根到底依然会受到指令级架构ISA知识产权的问题，难以规避各种制裁。”

对于我国芯片产业的发展，倪光南认为，基于上述情况，鉴于我国抓住芯片发展机遇，面向未来主流CPU的市场，可以聚焦开源绿色架构，发展中国芯片产业。

如何迈过芯片这道坎

张永伟表示，“迈过芯片这道坎是必须要解决的问题。”针对推动半导体产业的进一步发展，张永伟提出了几点建议。

1、要全产业链进行技术提升

中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强认为，我们的相关汽车基础技术及器件仍受制于人，包括基础软件与操作系统、车规级芯片以及各类MCU芯片面临短缺，影响主机厂的产销量。

CPU是汽车产业发展的关键技术之一，CPU的架构是芯片产业链和芯片产业的龙头。“CPU架构不仅决定了CPU芯片本身的性能，而且现在很大程度上引领了整个芯片产业和芯片生态。此外，芯片的架构也影响到芯片的生产、测试、封装等等环节。”倪光南称。

因此，在张永伟看来，“设计、制造、封测、软件、设备、材料，这些目前看来都是要被卡的一些环节。”

张永伟认为，需要进行全面的突破，并且要保障产能，“现在建设14纳米以上的先进产能目前还面临着挑战，但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能，这个是汽车芯片目前最需要、最合适的产能，也是我们国家有基础扩大的产能，所以既要做技术提升，也要增加芯片的产能供给。”

2、建立标准、检测认证体系

与消费芯片不一样的是，汽车芯片所要求的安全性越来越高。“汽车芯片需要三级验证，缺一不可，恰恰在汽车车规级芯片的测试和认证方面我们几乎是空白，全球也是刚刚起步，但是中国在这个方面明显处于短板，这让很多芯片有芯片无法测试，因此也得不到企业的认可，让很多用户找到了芯片不敢去测试，因为得不到最好的测试结果，所以解决测试和检测也是现在的当务之急。”张永伟认为，三级体系的认证现在各个方面也在开展工作，但是力度不够。

3、推动芯片上车

“国产的芯片能不能在新的环境之下让国产的汽车应用起来，这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择，可以帮助芯片在应用中迭代、在迭代中完善，也可以帮助整车企业建立自己产能的备胎。”张永伟表示，行业要尽快推动国产芯片“上车”，要保障国内汽车芯片产能。

4、把产线抓起来，支持多元化商业模式

成熟制程产线是近期和中远期的主要任务，先进制程的产线14纳米、7纳米、5纳米在中远期当前依靠海外的工艺，远期也需要在本国建设扩大产能。

“多元化的商业模式，从芯片企业的竞争力来看，集设计与制造一体化的模式目前是最有竞争力的，但是风险和投资都是巨大的，所以长期我们也应该拥有集设计与制造一体的芯片公司，短期可以支持一些芯片企业和制造企业建立共享的IDM模式，或者说支持一些企业建立虚拟的IDM模式，通过联盟和协议的方式来走垂直一体化，但是未来的发展方向，那就是设计、制造的完全垂直一体化。”张永伟表示。

5、加大政策支持

根据报告内容，目前，我国的集成电路的人员，包括汽车的集成电路和消费集成电路总共是54万专业人员，到2023年缺口20万，这54万人当中基本分布在设计、制造和封测环节，而20万人的短缺会严重影响到这个行业的技术发展和产业推进。

张永伟建议，加大政策支持。特别是财政、资金的支持，让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间，让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制，这样的情况下，财政和金融的手段就必不可缺，解决好缺口的问题，让人才成为支持芯片企业的重要保障。