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迪斯在加入英飞凌之后将有更多大展拳脚的空间。

终于，64岁的迪斯在离开大众集团几个月后，找了一个董事长的位置继续干活。如果不出意外，在2023年2月16日，英飞凌的年度股东大会上将会投票确认表决，迪斯将成为下一任的董事长并担任监事会主席一职。

五个月前的那场“职业事故”，外界普遍认为迪斯是被大众监事会“罢免”。不过再就业也是好事，反正迪斯本人曾在2015至2020年期间担任英飞凌监事，而当他再次登上这个半导体制造业的舞台时，英飞凌已然成为全球第一的车用半导体供应商。

但对于在大众时期就一直想要在CARIAD项目上有所突破，并最终也失败于此的迪斯而言，或许英飞凌才是他的正确的归宿。

缺芯又缺人

在谈论英飞凌之前，先来看看目前半导体行业的现状。

早前SEMI市场研究公司称，“到2022年底，半导体设备市场将达到1085亿美元，创下增长5.9%的新纪录，超过2021年1025亿美元的历史新高。”

可世界半导体贸易统计组织（WSTS）却给出了并不乐观的消息，其宣布，“2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。”但这则消息的主要市场来自于智能手机、电脑终端的数据，并未提及智能汽车领域的这个增长点。

“在汽车电动化智能化下如火如荼的当下，即便全球半导体大盘有所松动，但在汽车行业，车载半导体的价值显著增长是必然局势......”汽车行业分析师对于车载半导体的未来抱有无比的信心。

来看看英飞凌方面，早在2021年之前，全球功率半导体行业TOP5企业中，英飞凌就已成为全球功率半导体行业市场份额最大企业。2020年其市场份额占比达到19.7%。据初步统计，2021年英飞凌市场份额超20%。两年前，英飞凌斥资90亿欧元收购了美国竞争对手赛普拉斯，成为全球最大的汽车行业芯片供应商。

由于目前国内市场IGBT（功率芯片中的一种）的短缺，造成了不少车企不得不向英飞凌抛出橄榄枝。

IGBT的中文名叫“绝缘栅双极晶体管”，广泛适用于当下新能源汽车的调节全车的功率输送，驱动电力电子装置运行等功效。2021年我国IGBT在新能源汽车领域的使用率高达31%。在没有真正摆脱自产自研之前，英飞凌必然会成为中国新能源汽车市场最大的供应商之一。

而今在英飞凌的主营业务中，MCU（微控制器）和IGBT（双极型、硅基功率半导体），这些都是汽车制造的关键零部件。随着新能源汽车全球化的普及，英飞凌的全球地位可想而知，甚至已经出现了难以撼动的垄断地位。

虽然市场前景不可估量，但从《金融时报》对欧洲的半导体制造业的详细报告中可以发现，欧洲半导体市场的不足也开始显现，比如缺乏技术工人。文中指出，“在拥有先进的芯片制造设备的先发优势之下，这个行业却正日益受到地缘政治风险的影响，芯片生产所需的化学品和材料供应商的投资也参差不齐，落后于其他地区同行。”

无论是争斗行业地位还是半导体技术在科技领域的深远意义，欧盟都希望在原有的基础上发展更多，更快。目前欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3123亿元）来发展芯片行业。

在该法案通过之前，欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《欧洲芯片法案》的目标是到2030年将提升到20%，瞄准了2nm先进工艺。

业内专家表示，“欧盟确实拥有现有的半导体供应链集群，但欧洲将不得不提高芯片设计能力，并投资于先进芯片制造业的生态系统，以及投资于芯片制造业本身。”

“但欧洲的人才短缺问题很严重，英飞凌想要建造一个新的晶圆厂，意法半导体和英特尔他们也在扩张。未来几年，我们(公司)至少还需要数千名工程师和技术人员。”英飞凌的人力资源主管Martin无奈的表示到。

半导体行业正在极速发展，但人才哪里找却成为了一道阻碍，所以在这样的前提下，将既有车企经验，又对芯片行业有执念的迪斯麾下，简直是再好不过了。

从荆棘密布到大展拳脚

一位是半导体行业的霸主，另外一位则是坚定不移走电气化的推行使者，终于在某一天，这两条平行线出现了交点。

对于迪斯的加盟，英飞凌大喜。现任英飞凌监事会主席Wolfgang Eder也毫不掩饰的认为，英飞凌需要改变。

“现在是改变监事会的最佳时机。在公司最好的财年背景下，公司更新了目标运营模式，规划了长期的未来发展方向。而迪斯博士成为我继任者的理想人选，因为他对公司和行业前景了如指掌。”

没错，在大众的经验将为迪斯创造了更多的可能性。迪斯在担任大众集团CEO 的时间里，不仅大众汽车的“大象转身”勾画了新蓝图，还不断加码电动车型，特别是直接领导软件公司CARIAD，推动软件自研开发。

迪斯多次表示，“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”那个时候迪斯就已经看到了芯片的重要性，并认为大众必须自主研发并掌握专利。

很快，大众集团在芯片方向的布局就有了进展。但由于2021年底的人事动荡之后，迪斯虽然继续留任，但职权被缩减，不过主要负责软件公司CARIAD，并走向更加开放的趋势。

可惜的是，直到他离开大众的那一天，想要把芯片牢牢掌握在自己手上的理想始终未能实现，而在他走后，CARIAD软件公司虽然继续进行软件研发，但较迪斯的策略有明显的转变，大众除了将减少对于软件开发的投入，还改优先自研为合作开放。

所以也可以见得，迪斯在加入英飞凌之后将有更多大展拳脚的空间。

“半导体行业性能和生产力的提高正在推动各行各业新技术的极速发展，而在这方面，英飞凌在全球占有特殊的地位。得益于英飞凌的功率半导体，从风能和太阳能中产生环保的电能，分配、转换和利用风能，既高效又具有经济吸引力”。

迪斯表示，“陪伴英飞凌踏上这段旅程对我来说是一个巨大的动力”。

当然，挑战也正等着迪斯。

除了行业抢人之外，全球“芯片战”也愈演愈烈。今年8月,在美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》后，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力。

目前欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而近日欧盟也推出了《芯片法案》目标是到2030年将这一数字提升到20%。英飞凌11月中旬已经宣布要在德国耗资50亿欧元建厂。

而一向喜爱中国的迪斯在上任后会不会考虑加码中国市场？毕竟整个2021财年，英飞凌来自大中华区的销售额达41.95亿欧元，占总营收的38%，是英飞凌最重要的收入来源地，远超日本、美国、德国等市场。

当然，困难虽大，但迪斯被寄予更多的却是希望。此前，英飞凌曾公布其2022财年的业绩，营收142.18亿欧元，同比增长29%。而对于2023财年，他们预计营收155亿欧元，上下浮动5亿欧元，预计仍将保持增长。

所以迪斯，上任后的第一站来不来风景这边独好的中国？