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突如其来的半导体短缺现象何时结束，谁也无法预料。一些人预测，2027年以后半导体短缺现象仍将持续，尽管投资巨大。

虽然现在已经进入了供需稳定局面，但半导体短缺现象仍然使汽车公司面临危机。再介绍一下为什么会发生芯片短缺的事态。随着新型冠状病毒肺炎大流行的开始，汽车公司认为购买汽车的需求会减少，因此减少半导体订单是第一个原因。

但与预期不同的是，购车需求爆发性增长。也就是说，在与外界隔绝的情况下，没有比汽车更适合享受户外活动的空间。在这种情况下，半导体公司已经修改了生产计划，将原先车载芯片的生产，转而生产家电用半导体的生产。

再加上家电、IT设备的需求也随之爆发，无法为汽车让出生产线。再加上全球主要半导体生产据点发生各种灾害，导致半导体供应不足，引发了所谓的芯片短缺。

在需求暴增的时候，半导体公司可以通过增设生产线来应对需求，但问题是，仅增设半导体生产线就需要很大的资金。而且很难预测半导体订单量到什么时候才能恢复到2020年的状态。因此，半导体生产公司不得不犹豫增设汽车用半导体生产线，这一情况持续到3年后的今天。

但在新型冠状病毒肺炎大流行接近尾声的今天，市场的情况正在逐渐回到从前。汽车订单慢慢恢复往常，一度掀起打折热潮的消费市场也在慢慢平息。正常来说，车载芯片的需求量也会变得稳定，但事实并非如此，芯片短缺的情况依然存在。

首先，一辆汽车所需的半导体数量增加了几倍，这是原因之一。所以说，随着电动汽车、混合动力的需求暴增，需要更多的半导体芯片，再加上半自动驾驶等尖端驾驶辅助功能的普及，同样增加了半导体需求。预计需求将持续增长，部分国家半导体企业正式开始增设生产线。

尽管如此，一些人还是悲观地预测，半导体供应短缺局势何时结束尚不得而知，或许会持续到2027年以后。理由是这样的，增设半导体生产线的投资正在进行，事实上增设生产线需要时间，而且增设的生产线需要更多的时间才能具备完整的量产体制。

日本、美国和中国的半导体公司目前正在增设半导体生产线，完工年份大部分在2023-24年底左右。而且，预计最快也要到2025年中期，第一批半导体才会在新的生产线上生产。东芝计划在2024年6月开始增设线路，2025年中期完成线路建设。也有预测称，即使这样增加生产线，能够承受的半导体需求也只有20%左右。

更大的问题是，电动汽车和无人驾驶汽车的需求增长得更快，如果是电动汽车，而且可以自动驾驶的汽车，与现有内燃机汽车相比，要求的半导体量是现有内燃机汽车的10倍以上。因此即使比现在增产20%左右，供应仍然远远不足于需求。

因此，到2027年以后半导体供应不足的情况可能会持续下去的预测绝对不能说是极端的。相反，内燃机汽车的有效寿命有可能比当初的预测进一步延长。