美国政府将投资520亿美元支持芯片制造
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凤凰网汽车讯 据路透社报道，美国国会即将公布一项价值520亿美元的提案，将在五年内显著推动美国半导体芯片的生产和研究。据悉，三位参议员一直在就此进行谈判，以解决美国汽车制造业和其他行业的缺芯问题，以及中国半导体产量上升带来的压力。
预计这笔资金将纳入参议院下周将提出的一项法案，根据法案美国将将1100多亿美元用于基础设施和先进技术研究，以更好应对中国的竞争。
民主党领袖、参议员Chuck Schumer也参与了会谈。他表示，参议院将在下周通过一系列法案，包括努力“投资美国半导体业，促进先进制造业、创新和关键供应链。”美国总统拜登也曾呼吁提供500亿美元来促进半导体生产和研究。综合各方态度，提案的通过似乎已经是非常确定的事情。
支持者指出，1990年美国在半导体和微电子全球产能中占有37%的份额；今天只有12%的芯片是在美国制造的。
“为了美国经济和国家安全，迫切需要提供资金，以迅速推进半导体等关键项目。中国政府正在半导体制造业积极投资，超过1500亿美元，以便控制这项关键技术。”
根据草案，将包括390亿美元的生产和研发基金，以及105亿美元用于建设包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。（编译/小山）
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