车载芯片短缺问题持续加剧，台积电将把芯片价格上调15%
据日本媒体报道，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。芯片代工商台积电表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。不过台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。
据悉，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。若涨价协商最终落地，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价，足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地，并持续至三月。
在上一轮涨价中，有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示“无法回答有关价格的问题”，但他也坦言，由于供需平衡关系，现在芯片制造商处于相对有利的地位。
目前由于受汽车芯片短缺影响，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等被迫削减产量。
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