10月25日晚间,比亚迪股份有限公司发布公告称,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
“车芯第一股”来了!
公告称,比亚迪曾多次召开董事会会议和临时股东大会等,审议通过关于分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市的相关事项,并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。目前,比亚迪已经收到港交所关于分拆的批复和保证配额的豁免同意函。
对于本次分拆的理由及意义,公告强调,分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
对于分拆一事,比亚迪表示,分拆不会丧失比亚迪对于比亚迪半导体的控制权,能够从根本上提高比亚迪半导体公司智力水平和财务透明度,实现与比亚迪的业务分离。
比亚迪半导体有多牛?
据公开资料显示,比亚迪半导体作为国内车规级IGBT龙头企业,是全球第一家,国内唯一一家实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业。到2023年,比亚迪旗下电动车将实现SiC基车用功率半导体对硅基的全面替代。
同时,比亚迪半导体也是唯一一家用用IGBT完整产业链的车企,与汽车、消费和工业领域的客户有长期紧密的业务联系。
资料显示,比亚迪半导体于2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,并批量安装到比亚迪的全系列车型上。
目前,比亚迪旗下IGBT已达到第5代,SiC模块已达第3代,并批量装配“汉”,第4代也正在开发中。
另外,据比亚迪半导体的招股说明书显示,IGBT产品一直占其营收的主要部分,也是其产品结构中最具竞争力的产品。而功率半导体是电动车电驱效率的关键,市场长期被国外厂商垄断,比亚迪半导体市占率18%排名第二,是国产替代的主力。
有研究机构预测,到2025年,IGBT模组整体规模将达到54亿美元,占整个功率半导体市场的24%。中国是全球最大的IGBT市场,增量空间一半以上需求都在中国市场,未来我国IGBT市场需求占比会进一步提升,为此比亚迪半导体等中国IGBT企业带来国产替代的良好机遇。
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