凤凰网汽车

作者 | 昊晗

编辑 | Juice

1月12日，首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京柏悦酒店举行，该活动由国内芯片企业芯驰科技主办，70多家各领域媒体参与。

本次活动以演讲与对话形式，芯驰科技的高管们不仅对相关技术和产品进行了系统讲解，还与到场的媒体嘉宾对备受关注的“缺芯”、“车规认证”、“国产芯片发展”、“智能驾驶”等话题进行了深度的交流与思考。

作为国内头部的芯片企业，一直以低调著称的芯驰科技，通过首期“芯驰Talk”，以知识分享及对话的形式，让外界更多的理解汽车芯片这个备受瞩目又“神秘精深”的行业。

一、中国车规芯片企业厚积薄发 3年完成量产出货

根据数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，相较于现在来说实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

在本次媒体交流会上，芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。

▲芯驰科技首席品牌官陈蜀杰

芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

中国芯片的“芯驰速度”，不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。

二、车规芯片需求激增 安全可靠是第一要义

根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。

芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小，而如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

▲芯驰科技副总裁徐超

中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。并且汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。

早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

芯驰科技的全场景产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。活动现场，芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。

▲芯驰科技最新的“一芯十屏”Demo展示

自动驾驶方面，芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士表示，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代。最近奔驰在德国拿到L3证书，2023年可能L3就会进入量产时间，这恰好与芯驰的节奏非常契合。

“芯驰是一个芯片供应商，我们会从设计之初就与Tier1合作伙伴一起配合，把我们的芯片性能提供到最好，给他们开放丰富的接口。我们还会提供完整的工具链给客户，给他们实现算法的方法。”芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士说道。

除此之外，陶博士还在会场展示了L4自动停车的现场视频，并表示该方案具有比同类友商更高的性价比。

▲芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士