日本半导体大厂瑞萨(Renesas Electronics)那珂厂 19 日发生火灾,使一部分车载半导体(微控制器,MCU)的生产线停止运行,估计要一个月才能复工,市场估计车用芯片短缺将因而加剧,预期今年难有缓解机会。
这次发生火警的茨城县那珂 12吋晶圆厂,主要受灾产线乃是负责车用、工业与物联网所需要的 MCU 与 SoC 单晶片系统产品。日本经济新闻指出,在 MCU 市场中,日本瑞萨拥有20%市占率,营业收入排在全球第 2 位,其主要客户为向丰田、本田与日产汽车。
瑞萨将目标放在一个月达到复工;不过,瑞萨也表示「包括半成品在,只有 1 个月库存」。市场分析,即使结合供应商与代理商端的库存供货,恢复火灾前的供应水平也需要3 个月以上。即使借助 8 生产线生产,但由于相关工厂也因旭化成火灾获得大量转单,各家产能皆极为吃紧下,要立即调度产能以弥补该事件造成的缺口恐将相当困难。
本田也召开记者会宣布,瑞萨那珂厂火灾不会立刻出现影响,不过库存预计会在 1 个月后用尽,使 4 月生产造成影响,目前已在寻找其他供应替代厂商,目标是让产线不会停工。丰田亦检讨生产车款变更与替代生产的可能性。
瑞萨那珂工厂曾因 2011年的东日本大地震,停工约 3 个月。当时汽车供应辆受到严重打击,被称为「瑞萨冲击」。此次在全球汽车供应量已相当紧张的情况下再度停工,影响的层面令人担忧。
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