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汽势Auto-First|刘天鸣

不到一个月完成两轮共计近27亿元融资，估值达到百亿元，并计划开始登陆创业板，比亚迪半导体仅用了不足一年的时间。

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，旗下控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市，通过深交所审核履行注册程序后适时发行。但比亚迪并未披露具体发行规模以及募集资金用途等信息。

比亚迪指出，本次分拆上市有利于提升比亚迪半导体的品牌知名度和市场影响力，增强其核心竞争力。独立上市将为比亚迪半导体搭建一个资金募集平台，拓宽了融资渠道。此外，分拆上市有利于优化比亚迪半导体的治理结构，通过引入新股东、独立董事，从股东结构、董事会层面改善公司治理，进一步提升业绩。

对于比亚迪来说，比亚迪半导体独立上市可以使比亚迪上市公司突出主业、增强独立性，同时，比亚迪半导体拆分上市对比亚迪的盈利性以及业绩表现影响十分有限。

上市预案披露，2018年到2020年比亚迪半导体营业收入分别为13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。相较于比亚迪2020年1565.98亿元营业收入以及60.14亿元净利润，比亚迪半导体的分拆上市基本对比亚迪业绩影响较小。

即便比亚迪半导体拆分上市完成，其财务状况和盈利能力也会反映在比亚迪合并报表中，同时，比亚迪半导体拆分后其发展与创新将进一步提速，有助于提升比亚迪股份整体盈利水平。

据汽势Auto-First了解，比亚迪半导体是在2020年4月份完成完成更名与重组，其主营业务半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

在汽车行业中，比亚迪半导体能够制造并批量生产IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像 系统、汽车照明系统等核心领域。在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体也涉足颇深，并积累了丰富客户资源。

值得一提的是，比亚迪半导体最具含金量的产品便是IGBT产品SiC MOSFET产品以及IPM产品。其中国产首创1200V车用IPM曾获得2020年中国芯优秀技术创新产品大奖，该半导体产品主要应用于新能源汽车空调控制器，被广泛应用到比亚迪新能源汽车中。

比亚迪半导体还是国内第一家实现车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）大规模量产的半导体企业。IGBT作为新能源汽车的核心零部件之一，其成本仅次于动力电池，是纯电动汽车成本占比第二高的零部件。相关数据显示，IGBT模块在占整车成本的7-10%左右，随着新能源汽车销量增加，IGBT模块的需求不断增加。此外，IGBT模块还广泛应用于充电桩中。

比亚迪半导体在研发IGBT模块方面起步较早，2009年便推出第一代IGBT，随后推出IGBT1.0、IGBT2.0以及IGBT2.5模块，2018年，比亚迪半导体推出IGBT4.0产品，在产品性能上与达到了国际一流的水平。

2020年，比亚迪半导体推出车规级SiC MOSFET模块，并搭载于比亚迪汉EV上，根据规划，预计到2023年，比亚迪旗下所有电动车都将会实现SiC对IGBT的全面替代。相较于Si（硅）元素制造的IGBT芯片，SiC（碳化硅）制造的功率模块具有耐高温、耐高温、低能量损耗优点，能够增加车辆续航里程，体积更小的SiC MOSFET模块使得电控体积大幅度缩小，进而减轻整车重量。众多优势使得SiC MOSFET被特斯拉、保时捷等车企应用。

多年来比亚迪在半导体领域积累，使得其在席卷全球的“芯片荒”中未受影响。乘着汽车半导体需求增加以及政策支持，将半导体公司分拆独立上市，势必会成为比亚迪全新的盈利点。