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应对半导体芯片危机 现代开始自主研发汽车芯片

2021年10月15日 16:46:04
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日前,从海外媒体carscoops获悉,现代汽车为应对半导体芯片危机,正着手自主研发汽车芯片。据悉,现代汽车子公司MOBIS零部件公司将在汽车芯片研发过程中发挥重要作用。此外,现代汽车预计在2022年开始在美国生产电动汽车,并进一步提升其阿拉巴马州制造工厂的产能。

现代全球首席运营官Jose Munoz表示,虽然持续的半导体短缺最糟糕的时期已经过去,但现代汽车正在尽其所能避免未来发生类似问题。在现有情况下,我们希望能够在集团内开发自己的芯片,因此我们对这种潜在情况的依赖程度会降低一些。这需要大量投资和时间,但这是我们正在努力的事情。

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