提高标准行驶里程 博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
2021年12月04日 00:39:04
来源：易车
易车讯 博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。其计划将于2022年投入大规模量产。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。
在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。
在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。
在未来，博世作为唯一一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆，使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。
此外，碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程。碳化硅芯片对800伏电压系统也至关重要，它能加快充电速度、提升产品性能。由于碳化硅芯片散发的热量显著减少，能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量，同时降低整车的成本。
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