凤凰网汽车

凤凰网汽车讯 目前，全球芯片供应短缺已导致很多车企生产线停摆。为此，现代集团正与韩国芯片企业进行合作谈判，以减少对外国芯片供应的依赖，至少会将芯片设计环节交给韩国的设计公司。

但是据路透社报道，这些韩国芯片公司，实质只是芯片设计公司，芯片制造依然要委托台积电（TSMC）和三星等芯片企业。目前看来，只能通过此举来优化供应链、建立长效解决机制。

不过，业内专家表示，现代汽车想要的转变将很难实现，因为韩国的芯片技术仍落后于行业领军水平，例如荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体（NXP）和日本瑞萨电子等。

但实际上，全球芯片营收排名第二的芯片代工厂就是韩国的三星电子。2018年，三星电子宣布成立两个汽车芯片品牌。

5月13日，韩国产业通商资源部和三星电子、现代汽车与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议，旨在为韩国汽车芯片产业创造稳健的生态系统。

“除了汽车芯片市场很高的进入壁垒，漫长而严格的资格认证程序，使得规模较小的芯片企业设计汽车芯片更加困难。”韩国一家芯片企业人士表示，“供应汽车芯片需要4到5年的时间，但设计和生产家电芯片可能需要不到1年的时间。”

现代汽车的姊妹公司起亚汽车的一位内部人士证实：“在经历了芯片短缺后，该公司正在推行汽车芯片设计和采购本地化，以实现韩国汽车供应链的多元化，而芯片采购问题主要是由供应商在韩国境外造成的。”

但该观点在早些时候曾被台积电的高管否认，芯片企业认为短缺跟芯片工厂的地域设置没有关系。

在今年一季度的时候，现代汽车的芯片供应情况好于全球竞争对手，这得益于对于供应紧缩的预期，所以在前期努力储备芯片库存。但是后来发生了一些预期之外的因素，例如日本瑞萨芯片厂发生火灾和得克萨斯州的风暴等，让现代汽车也受到了冲击。由于芯片短缺，现代汽车已经暂停了韩国工厂以及美国工厂的生产。

目前，现代汽车拒绝置评，尚不清楚进程如何。现代集团旗下的零部件巨头——现代摩比斯，对路透社表示：“目前还没有与相关公司讨论，虽然我们认为有必要变革长期的芯片开发流程，但目前没有关于这一问题的详细指示或具体推动。”

知情人士对路透表示，现代汽车还与芯片制造商接触，商讨潜在的生产计划。

分析师表示，LG旗下Silicon Works和Telechips等韩国芯片研发企业，以及东部高科（DB HiTek）等芯片代工厂，可以长期与现代汽车合作，但现代汽车目前可能并未与他们进行谈判。

“现代提出了芯片的本土化计划，但我们还没有确定任何细节。如果需要扩大本土产能，我们需要进行投资。”一位韩国新品代工企业人士表示，“现代似乎认为，即使芯片短缺问题得到解决之后，汽车芯片的需求仍将足够强劲。”

据研究公司Gartner，全球芯片短缺预计将持续到2022年第二季度。

分析师指出，芯片代工厂一般不喜欢为特定客户扩大生产能力，因为收回设备和投资成本可能需要数年时间，而且市场需求可能会迅速变化。一家芯片企业的高管表示：“我们可能不会成为现代汽车的主要芯片供应商，也不会替代已经在使用的芯片，只是在海外供应链出现中断时，我们的芯片可能是现代的解决方案。”（编译/小山）