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作者 | 张坤

6月15日，比亚迪发布公告，比亚迪半导体将引入SK、小米、招银等多家战投合计8亿元投资。在此之前的5月底，红杉、中金等14位投资者，已经向比亚迪半导体注入19亿元的投资。

4月初，比亚迪宣布其旗下深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司。在规划中，比亚迪意图将该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求适当时机独立上市。

在比亚迪半导体业务的刺激下，比亚迪股价自4月15日来持续冲高，市值增加超过100亿。芯片业务对于市场的刺激可见一斑。

“相比起传统的汽车制造业务，芯片给外界投资人的刺激更大。”观察人士认为，在当前新能源汽车行业下行、新冠肺炎疫情冲击以及特斯拉等外资电动车企业猛攻情况下，半导体以及微电子业务成为亚迪寻找到的一个业务突破口。也成为了资本链接比亚迪的最重要渠道。

在过去的一段时间中，受环境和市场的双重影响比亚迪整车制造业务不断承压。资料显示，2020年前5个月，比亚迪新能源汽车累计销量为46512辆，同比大幅下滑60.94%。这意味着比亚迪将全球新能源汽车第一的宝座拱手让给了特斯拉。

为了直面新能源汽车竞争的压力，2020年初比亚迪推出了号称跨越时代的刀片电池，并开始持续在电动汽车芯片方向推进电动汽车CPU——IGBT核心业务。

相关资料显示，IGBT （InsulatedGateBipolar Transistor）全称"绝缘栅双极型晶体管"，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的 "双芯"，是影响电动车性能的关键技术，其成本占整车成本的5%左右。分析人士强调：对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。

在一台纯电动汽车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。而且除电驱动系统外，整车包括高压充电机、空调系统等多个电气组件均需使用到IGBT。

在此前比亚迪回复给媒体的相关资料中，比亚迪对外表示目前比亚迪开发的IGBT 4.0主要用于对电动车的电力进行控制，比如控制直/交流电的转换，对交流电机变频控制等，它直接决定了电动车的扭矩和输出功率。

尽管IGBT芯片战略重要性毋庸置疑，但目前国内目前能够量产高压大功率IGBT芯片并用于声场制造的企业，只有中国中车（高铁）和比亚迪。而其他的大量IGBT核心技术长期以来都由国外企业占据主导地位。

截止目前，比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，成为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破国际巨头在车规级IGBT领域的垄断。此外，比亚迪半导体也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，不断提升新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控度。比亚迪半导体欲通过积累及应用，进一步实现MCU (Microcontroller Unit，微控制单元)等其他车规级核心半导体的国产替代。

数据显示，目前比亚迪IGBT芯片晶圆的产能每月10万片，年供应新能源高达汽车120万辆。根据比亚迪方面透露，2020年4月底，比亚迪IGBT项目正式在长沙动工。项目总投资10亿元，规划年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。

行业分析专家认为，比亚迪芯片产品经过长达十余年的装车验证，已经积累了大量的技术优势，到了产业变现的时间节点。此次推进半导体业务的外部投资以及独立上市，就是比亚迪在试图打造整车制造以外的其他业务增长极。

众所周知，长期以来，比亚迪的供应链战略都是自研自产，甚至并不对外供应。站在比亚迪自身的角度，把供应链握在自己手里，一方面，整车制造成本可控；另一方面，核心零部件供应安全。

但随着竞争越发激烈，这种模式逐步影响组织运作效率和市场反应速度，不仅局限了自身的发展，还给对手们创造了机会。

“从电池，到新能源车，两个冠军的接连丢失让比亚迪明白：时代变了，比亚迪也必须要变，”分析人士如此表示。

结合此前比亚迪多项业务独立、刀片电池推出以及此次的芯片业务对外开放，在外界眼中，“比亚迪早已不是一家电池公司，也不仅仅是一家车企”。这也印证了王传福的规划：比亚迪要成为“智能汽车硬件标准平台提供商”。

相关媒体认为，随着5G时代的到来，国家扶持相关产业。受益于我国对新基建、新能源等行业发展的大力支持，以及对国产半导体自主可控的目标要求，半导体行业发展预计未来将继续保持良好态势。作为国内自主可控的车规级IGBT厂商，比亚迪半导体计划结合自身及各战略投资者的资源优势，并充分发挥行业政策红利的作用，与各战略投资者共同促进行业创新链及产业链的双向融合，共同推进加速半导体行业国产化进程。