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博世、华为、地平线:我们不制造车,我们只是科技的搬运工

2020年09月28日 10:37:05
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文/笑笑

北京车展的媒体日终于结束啦!这几天在朋友圈里和AutoLab的直播里“云看展”,看得我好生羡慕,恨不得马上飞出办公室杀到会场,去领克的展台蹦蹦迪,再去吉普的展台狂野一把,还想摸摸樱花粉的保时捷Taycan,满足老夫的少女心。

不过,车展上有主流车企,也有一些不做整车只做技术的展商,现在就一起看看这些不卖车的企业来这里都干了些啥吧~

博世中国

这次车展上,博世展示了曲面仪表、3D显示和数字钥匙等与车主息息相关的零部件,但除了这些,博世还面向未来的电气化、自动化、互联化交通出行,带来了自己的创新性技术与前沿解决方案:在全球首次亮相的碳化硅功率器件。

与传统硅基材料产品相比,碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时,可以保持较低的能量损耗和较小的芯片面积,还可以为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。

中国是全球最大的新能源汽车市场,但新能源汽车的缺陷还有很多,什么里程焦虑啦、电池宿命之类的等等,各大企业为了解决这些,也在努力投入和开发这一领域。想必博世的这个碳化硅功率器件,又可以将新能源汽车的发展推向一个新的高度。

华为

如果说普通观众去车展只是看热闹,那车企代表去车展总该是看门道了吧?广汽、上汽沃尔沃奇瑞比亚迪五菱、蔚来通通现身华为展位,究竟是什么让他们都那么感兴趣?

答案就是——华为此次展出的多合一电驱动系统DriveONE。

据华为展台技术人员介绍,这是业内首款超融合动力域解决方案,该系统通过电机、MCU、PDU、OBC、DCDC、减速器、BCU七大部件的高度集成,不仅实现了机械部件和功率部件的深度融合,还将智能化带入到电驱动系统中,实现了端云协同与控制归一。

同时,华为这次展出的车载充电系统、BMS(电池管理系统)、充电模块、8英寸超低反显示屏、座舱麦克风陈列模组、智能座舱高清摄像头等,足以让华为成为一个智能化科技领域的重要角色,与车企一起,为智能车机的更上一层楼而加油。

地平线

2019年,地平线在车展上推出了中国首款车规级AI芯片征程2,并且伴随着长安主力车型 UNI-T 于2020年6月的量产上市,这也成为全球首个上车量产的国产 AI 芯片。

而今年地平线带来了征程2的迭代产品——征程3国产芯片。这款芯片不仅比征程2具备更高的效能和更出色的表现,而且其算力高达192 TOPS的Matrix自动驾驶计算平台也比特斯拉的自动驾驶平台算力更高、功耗更低。对于我们关心的高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景都完全不在话下。

据悉,地平线的下一代产品——更加强大的征程5也已经获得了车型定点,征程5面向高等级自动驾驶场景,可以达到96 TOPS的AI算力,同时支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶。

未来仿佛真的已经来到了我们的身边,那么,你最感兴趣的科技是谁家的呢?

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