凤凰网汽车

文/吴鹏飞

由于某种原因，芯片成为近年来非常热的一个话题。从手机芯片到车载芯片，国内厂商看到机会开始发力，掀起了一股“自研浪潮”。

“整个芯片产业链的核心就是汽车芯片”。黑芝麻智能科技 COO 刘卫红如是说。

黑芝麻科成立于是2016年，全球有硅谷、新加坡、上海、深圳、成都、武汉、重庆多个办公地点，员工规模差不多 300 人。

据刘卫红介绍，他们的创业团队在图像处理、视觉算法、核心的IP还有芯片设计，产品应用方面都有丰富的经验。

成立四年间，黑芝麻智能科技发布了两个芯片，去年6月份发布了第一颗华山一号 A500 芯片，今年在上海发布了第二颗芯片华山二号 A1000。目前，这家公司已经和博世、一汽已经形成了全方位的战略合作。

（华山二号 A1000 芯片共有 Lite 版和标准版两个版本：Lite 版算力稍弱可达 16TOPS，标准版算力可达 40–70TOPS。）

近日，黑芝麻智能科技正式发布了 FAD 全自动驾驶计算平台，该平台基于两颗华山二号 A1000 芯片的级联方案打造，算力达80TOPS-140TOPS，整体能效比为 6TOPS/W。

据黑芝麻介绍，双芯片加持的 FAD 平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能，可以满足包括 TJP (Traffic Jam Pilot)、HWP(High Way Pilot)、CP(Car Park Pilot)等完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。

在此基础上，未来黑芝麻智能科技还会提供四芯片组合的方案，算力将达到 280TOPS，可支持L4级别的自动驾驶场景。

软硬件能力方面，这套硬件组合架构搭配黑芝麻研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架，只需通过操作系统和软件更新就可以实现包括智能泊车系统、智能驾驶系统和车载智能系统等自动驾驶功能升级。

随着车载传感器愈加丰富，硬件的接入能力是衡量平台综合实力的重要指标。FAD 平台采用了主流车规硬件接口标准，支持USB、CAN、LIN、Ethernet、RJ45等多种接口，支持多路高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达等多种传感器的接入。

具体来说，一颗 16 tops 算力的 A1000L 芯片可以支持 1 个前视摄像头，4 个环视摄像头、1 个毫米波雷达的这种多传感器需求。

另外 FAD 平台内置了 GNSS+IMU+RTK 组合高精度定位模块，具有可靠性高、集成度高、功耗低、易布署等特点。

基于这套模块， FAD 平台的定位精度能够做到 10 厘米，而且成本非常低，只需两三百美元。

配合上层软件 FAD SDK，平台开放丰富的API接口，黑芝麻为客户提供了自研的自动神经网络优化工具、感知算法、AI 工具链等，降低客户拿到手之后的开发门槛。

安全性方面，FAD平台采用独立车规级安全岛设计，拥有R-Lock双冗余互锁架构与多重可靠性设计，当单个模块报错或者损坏，软件会及时发现并进行标记，隔离故障模块，防止单点故障带来的安全问题。

平台还支持硬件指令和数据的加密，能够对数据进行审查以防止外部黑客的恶意入侵，满足ASIL B、ASIL D汽车功能安全要求以及CC EAL5+的车规级安全认证要求。

据介绍，当升级到板级产品后，FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。

通过双芯片的冗余组合，支持ASIL 安全分解，配合ASIL-D级别的控制MCU，实现系统级的ISO26262 ASIL-D认证。进一步达到系统级自动驾驶平台的SOTIF和RSS的安全设计要求。

黑芝麻智能科技CEO单记章在接受 AutoLab 采访时表示，黑芝麻的芯片直接对标的就是英伟达和特斯拉。他们内部曾经做过比较， A1000 单位功耗下的算力要优于特斯拉，功耗也比特斯拉低，与英伟达接近，所以黑芝麻的 FAD自动驾驶要领先于特斯拉的 FSD。

中国芯片超越海外巨头看似一件“不可思议”的事情在单记章的解释中却显得非常简单。

“英伟达做的是一种通用芯片，而黑芝麻把不需要的东西拿掉了，专门做的车用芯片，成本、功耗、算力都是最优的。

目前黑芝麻正在和一汽合作 L3 级自动驾驶的项目，前装量产车最早大概是2021、2022年会量产。单记章还透露，有一些定点的项目可能会更快，他们正在和海外的一个车厂合作，现在他们的产品已经在车上跑起来了。

按照黑芝麻的规划，他们会在明年推出 A2000 芯片，单记章说 A2000 的解决方案会超过1000TOPS，他自信地认为，这可能会比英伟达、特斯拉的下一代产品都要强。

对于芯片这样的高度集成化算力硬件，行内外一直都是“谈国产色变”的，国产芯片相比进口货差距究竟在哪儿？单记章一语道破。

“中美贸易让中国很多做芯片的公司有机会了，让大家对自我要求降低了。国内做一般的芯片产品还行，但很少真正做到极致的。国产芯片水平确实是比硅谷要差一些，高性能、可靠性、耐久性这些方面，中国企业还有一段路要走。