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最近我相信很多人都听说了汽车厂商缺乏芯片这件事儿。虽然芯片短缺是2020年年底才出现的事情。但其实早有预兆。

从2020年底开始，半导体供需短缺就困扰着汽车工业。现在，汽车产业中的半导体芯片问题与代工厂有关。代工厂是指厂商委托的半导体芯片生产的公司。例如富士康生产苹果的iPhone。

自2000年代以来，半导体行业促进了开发与生产的分离，即横向分工。随着汽车的全球化，欧洲，日本和美国采取了在国内发展并将生产转移到海外工厂的形式。半导体公司采取将生产工厂搬迁或委托生产工厂的形式，这些工厂由于通货膨胀而需要大量资金，这些生产工厂被运往发展中国家，台湾是台积电，韩国是三星电子。

因此，根据波士顿咨询集团的数据，截至2020年，台湾和韩国占全球工厂产能的43％。美国的份额下降了7％至12％，落后于中国的15％，中国也只比2010年增长了4％。

美国研究公司IC Persons的数据很好地说明了这种结构。截至2019年，全球的芯片公司，美国公司占55％，韩国公司占21％。但是，截至2020年，韩国生产高科技半导体所需的300mm晶圆的产能为47％，而美国，欧洲和日本则超过30％。

通常，这种结构不会有大问题，但是由于2020年上半年的疫情原因，让原本紧张的供应来源发生了变化。尽管汽车销量下降，但对家用电器和PC的需求却增加了，芯片公司改变了生产结构以增加利润。

但是，由于汽车市场的复苏速度快于2020年下半年的预期，对半导体的需求激增，结果芯片公司无法满足需求，导致2020年底的汽车生产中断。最初有预测通常会在大约三个月内解决，但是根据仔细分析，芯片短缺在今年上半年将继续进行。

除了简单的产能恢复以外，由于电池电动汽车和ADAS设备的迅速普及，对半导体的需求也大大增加。电动汽车需要的半导体是汽油汽车的两倍，而L3级自动驾驶汽车需要的半导体则是汽油车的三倍。

应用于汽车的半导体包括动力总成控制，例如发动机空气系统，自我诊断设备（OBD）和自动变速器控制系统，以及车身电气设备，便利配置，大灯，转向设备，制动设备，悬架设备和CAN （控制器局域网），LIN（本地互联网络），MOST（媒体定向系统传输），导航系统，远程信息处理，声音系统等。控制设备等等，都需要芯片。

荷兰的恩智浦半导体公司是这些车辆的半导体领先供应商，其次是日本的瑞萨，德国的英飞凌，美国的德州仪器，瑞士的ST Electronics，德国的博世，All Semiconductor，英特尔和Macron。美国，日本的大部分企业位居前十名。

自然这些汽车半导体行业的股价飞涨，芯片制造厂的价值也急剧上升。

最重要的是，台积电（TSMC）表示，如果可以提高产能，将优先考虑汽车芯片，但现在产能已满。台湾是全球最大的为这些公司生产半导体的代工厂。

最重要的是，随着ADAS设备采用率的快速增长，预计未来半导体的供需将增加。这是因为SAE标准的L3级自动驾驶汽车需要的半导体是传统汽油汽车的三倍。此外，随着5G移动通信的全面开展，对半导体的需求呈指数级增长。反映这种情况，预计台积电，三星电子都将会投入巨资进行生产。

问题在于半导体价格上涨直接导致汽车价格上涨。在该行业中，汽车半导体价格上涨10％，会使汽车生产成本增加0.18％，并使营业利润减少1％。

从半导体行业的角度来看，汽车半导体的市场份额不到10％。根据IC Insights的统计，被列为汽车半导体公司的瑞萨电子约占其销售额的一半，英飞凌和NXP约占40％，意大利和法国合资公司意法半导体约占30％。如今，台积电迅速崛起的台湾台积电仅占3％。他们表示，台积电将增加280亿美元，三星电子增加300亿美元，以增加产量。但是依旧杯水车薪。因此行业专家分析认为，对于缺乏汽车半导体并没有根本解决方案。

因此随着汽车的电气化和自动驾驶技术的发展，半导体战争有望加剧。