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自去年12月初“南北大众”率先被曝“缺芯”到现在，已经过去两个多月了，汽车行业芯片紧缺问题不仅没有丝毫的缓解，反而有了进一步加剧的趋势。

近日，因日本福岛近海海域发生强震，以及美国得州出现罕见暴风雪，英飞凌、恩智浦、三星、瑞萨电子、信越半导体等多家芯片制造相关企业局部运转受阻，纷纷宣布停产，部分直到现在仍没有复工的迹象。

芯片制造商减产停供，哪怕只是按下暂停键，对于那些因芯片不足而削减新车产量的汽车制造商们来说，也无疑是雪上加霜。

“天灾”加剧供给压力

自上周末以来，一场史无前例的冬季暴风雪侵袭美国，大半国土气温骤降，常年不下雪的南方也一夜雪白。韩国三星电子在德克萨斯州的奥斯汀经营着两家制造工厂，但因为暴风雪天气的肆虐，当地政府已要求暂时关闭这两家制造基地。该公司发言人表示，三星希望能尽快恢复生产，正在等待电力供应商奥斯汀能源（Austin Energy）的建议，以决定何时能重新开始生产运营。

荷兰芯片制造商恩智浦半导体也于本周三表示，该公司不得不缩减奥斯汀两家工厂的产量，他们正在通知受影响的客户，短期内的供应有可能出现暂时中断。据悉，恩智浦半导体不得不关闭位于奥斯汀的晶圆厂和装配厂，原因是工厂限电，且电力被转移到居民和医院。

同样的情况，也发生在英飞凌的晶圆厂。通常来说，芯片厂每天都保持24小时运行，以保证整个生产过程的连贯性，而用于制造半导体的复杂光石学过程通常不能突然停止，这样才能不破坏正在进行的其他环节。英飞凌在一份声明中表示，提前通知限电，这给了该公司几个小时的时间准备应对中断，他们能使工厂进入安全状态，并保护好员工和生产库存。

值得一提的是，包括通用、福特和丰田在内的几家汽车制造商也暂停了美国中部几家工厂的生产，原因是暴风雪极端天气导致断电和其他中断。

与此同时，当地时间13日晚，日本福岛近海海域发生强震，随后引发暴风。受恶劣环境影响，瑞萨电子位于茨城县境内的那珂工厂一度停电。而就在不久前，瑞萨电子为缓解全球车用芯片短缺问题，宣布将一部分原本外包给海外企业生产的订单转到这家该工厂，以减轻向客户延迟交付产品的风险。

尽管厂区建筑没有受损，并且供电也很快得到了恢复，为确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后依然暂停了这家工厂的生产线，直到2月15日才重新恢复晶圆出货，而洁净室中的半导体前端生产则于2月16日开始恢复。瑞萨预计，该工厂产能要完全恢复到地震前水平预计需要一周左右。

更为严重的是，此次地震还导致日本大厂主导约八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，其中信越化学某些工厂暂停运营。光刻胶是台积电、联电等晶圆厂生产必备关键耗材，其品质好坏直接影响晶圆良率与品质。例如2019年1月，台积电就曾因使用了不合格的光刻胶，导致近十万片晶圆报废，影响近150亿元营收。随着光刻胶供应告急，恐使得半导体缺货更严重。

值得注意的是，由于日本地震和美国寒潮天气，导致多家主要的半导体厂商局部停工，有观点认为，在当前强劲的市场需求下，功率、存储等芯片产品价格有望进一步上涨，此前功率产品价格已出现5-20%不等的涨幅，而存储产品则上涨了 10%以上。

芯片短缺迟难缓解

面对芯片的短缺，毋庸置疑几乎所有的车用芯片制造商都在积极扩产。即便如此，预计短期内缺芯现状仍难缓解。

据悉，德州仪器已经将供货周期延长至36周，另外恩智浦和意法半导体也已延迟汽车芯片发货周期。“因为芯片的生产周期通常需要十几周到二十几周，马上生产是不可能的，这需要芯片企业在各个级别上做一些准备。”ADI中国汽车电子事业部总经理许智斌曾指出。如果是新建晶圆厂，耗时更长，据悉通常需要两年以上。

而从2020年底汽车行业突然被曝存在严重的芯片短缺问题，经过两个多月的发酵，缺芯带来的严重后果已经开始显现。据中汽协统计数据显示，2021年1月，国内汽车产销分别达到238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%。中汽协指出，汽车芯片供应不足影响到车企生产节奏是主因，所以环比降幅较大。

另据英飞凌首席营销官Helmut Gassel分析，当前汽车制造业半导体供应瓶颈预计最早要到今年下半年才能恢复，这将导致一季度全球近60万辆汽车无法完成生产。部分机构甚至认为缺芯将导致一季度全球汽车减产100万辆。这意味着，目前的形势远比当初很多企业预测的更严峻，甚至持续的时间可能会更长。

如大众集团也认为，汽车芯片短缺的问题2021年上半年将一直持续。还有知名信贷评级机构惠誉国际，也认为全球汽车芯片供应短缺问题或在今年下半年缓解。由此来看，整个2021上半年，汽车产业或将一直笼罩在缺芯的阴霾中。

从中国市场来看，也开始受到波及。据日经中文网报道，丰田自11日起因半导体不足暂停了中国的一部分生产线。丰田已停止了“广汽丰田”的第3生产线，目前已向一部分供应商透露了停工4天的计划。不过，由于半导体芯片的采购有了眉目，已于12日晚间提前恢复了生产。公开资料显示，广汽丰田第三生产线主要肩负凯美瑞和和C-HR等车型的生产。

另外据《澎湃新闻》报道，1月8日，对于芯片供应问题，广汽集团表示，因新型冠状病毒扩散导致全球经济情势受到波及，广汽集团个别企业收到了供应商关于部分车型零部件供应将受到影响的预警信息，相关情况还在滚动确认中。

近日 ，中汽协表示，近期出现的芯片供应紧张问题将在未来一段时间内对全球汽车生产造成一定影响，进而影响我国汽车产业运行的稳定性。

中国造“芯”

汽车芯片为何会在此时如此紧缺？新冠疫情是“罪魁祸首”之一。

“汽车芯片短缺源于去年初对需求的过度保守估计，当时汽车工厂受疫情影响纷纷关闭。但随着疫情稳定，汽车销量的反弹比预期更为强劲。”汽车零部件供应商Aptiv Plc首席技术官格伦德沃斯（Glen De Vos）表示。

而由于近期芯片短缺现象加重，部分芯片企业出于原料成本上涨、市场需求回升等原因纷纷对产品进行涨价。涨价幅度由10%至30%之间，但最终不一定会反映在车价上。有业界高管表示，受到芯片短缺影响，车企或将优先生产高利润汽车，因此未来部分车型可能会有买不到的情况出现。

虽然我国汽车行业在这次危机中并没有受到太大影响，但是目前我国在汽车芯片方面，仍然存在着一个重要的问题：核心技术的自主化。

在全球的汽车市场中，我国的汽车销量占据了总销量的33％。然而咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，我国汽车半导体产值的占比，却是不到全球份额的5％。在部分关键零部件方面，进口的占比甚至高达80％-90％。

由于国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，导致目前车用芯片自主率较低。据相关分析数据显示，现阶段中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，而中国汽车产业规模却占全球市场30%以上，供需差距较大。特别是智能汽车不可或缺的计算、控制类芯片以及传感器和通信芯片，自主率均不足5%，即使情况相对较好的功率半导体和存储芯片，自主率也只有8%。

针对这种情况，国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。去年9月，由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，力争在我国建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，解决我国汽车行业接下来发展中的短板。

曾经有英国媒体表示，一旦中国克服了芯片难题，芯片将变得一文不值。