切换城市:北京
更多应用 |
官方:微博/微信
| 车展 | 专题 | 车商通 | 商用车

凤凰网汽车

凤凰网汽车>全媒体>正文

比亚迪半导体车规级MCU 量产装车突破1000万颗

2021年05月22日 00:22:44
分享到:
来源:易车

日前,我们从比亚迪官方获悉,MCU-微控制单元,作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗,这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

2007年,比亚迪半导体进入工业MCU领域,工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力,比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU,并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型,实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片,至今累计出货已突破20亿颗。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上:工作温度-40℃~125/150℃,交付不良率0ppm,工作寿命大于15年,满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛,车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU,并存在较高技术壁垒,具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面,比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队,完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术,严格遵循IATF16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准,并且依据ISO26262标准进行设计,降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度,提升可靠性。MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来,比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F内核MCU等产品。

  • 凤凰网汽车公众号

    搜索:autoifeng

  •  官方微博

    @ 凤凰网汽车

  •  报价小程序

    搜索:风车价

网友评论
0人点赞
|
评论0
加载中...

大家都在看

趣图推荐