凤凰网汽车

凤凰网汽车>全媒体>正文

博世德累斯顿晶圆厂正式落成，车用芯片9月启动生产

2021年06月09日 08:25:02

分享到：

来源：爱卡汽车

日前，爱卡汽车获悉，博世位于德累斯顿的新晶圆厂正式建成。该工厂投资约10亿欧元，是博世130多年历史上总额最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具，而车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。借助人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平。这是博世首个智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”

自20世纪50年代以来，博世在微机电技术领域投入了大量精力。1958年，博世开始生产半导体元件。1970年，罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件。2010年，博世引入200 毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世在微机电技术开发上投资了数十亿欧元。

不管是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备中都会应用半导体。无论现在还是未来，汽车离开了半导体都将无法运转。2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。

据德国电气和电子制造商协会的数据，一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年，这个数字攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。这意味着，半导体也是博世的一个增长领域。有专家预计，驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长，而博世将凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。