日前,从相关渠道获悉,博世在近期声明中表示,为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元(合2.81亿美元),扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施,扩建后的设施拟2025年投入使用。
据悉,该工厂目前有约8000名员工,扩建后将进一步提升碳化硅功率半导体的发展需求,据博世方面称,其希望通过此次投资加强竞争力,提升克服芯片等供应链危机的能力。而去年博世已投资5000万欧元用于该工厂。
除了扩建提升产能,在产品方面博世也有着一定优势,其去年12月开始生产碳化硅芯片,持续关注。
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