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这不是一家技术清谈俱乐部，而是要重新划分利益。但不管怎样划分，都隐含着对终端产能和产能商业部署的控制。

文/《汽车人》孟华

3月29日，韩国政府和企业都证实了一个信息，美国政府已经邀请韩国的三星、SK海力士参加名为“Chip4”（芯片四方联盟）的半导体联盟。

除了韩企，日本的东芝、瑞萨、东京电子，台湾省的联发科、台积电、日月光，以及美国的英特尔、高通、美光、博通等芯片类企业都在受邀之列。

名单里既包括芯片设计公司、原材料耗材公司，也包括代工产能和封测公司，实际上囊括了整条芯片产业链：从半导体材料和制造设备，从涂胶/显影设备到耗材，从物理气相沉积设备到化学沉积，从离子注入到刻蚀抛光，相当于一次全球芯片产能动员。

联盟的目标

这一次，重点显然是芯片生产。这是美国官方主导的第一个全球性芯片的“生产者联盟”。这种排除中国的联盟指向，传递的信息是相当明确的，即实现先进制程芯片全链整合，遏制中国可能参与的竞争。

从去年美国参议院通过《芯片法》、众议院通过《2022创新和竞争法》，以及美商务部要求指定代工厂交出生产和客户数据，就可以很容易判断，美国正在梳理、聚拢自己的筹码，更完整地利用技术和产业优势，遏制最大的地缘竞争者中国。

需要指出，美国如今并不拥有芯片有关的所有知识和产能，事实上美国芯片产能已经掉到12%。美国比较擅长的是开发环境（EDA软件），占据全球85%；核心IP占据全球52%；半导体制造设备综合产出（最大的OEM商是荷兰阿斯麦、日本尼康和佳能）占据全球50%。

美国如今能做到的，是以金融、军事霸权，将这些产业链强行聚合在一起，听命于己。而其知识产权和制造能力所占比重，并不重要。

但与此背离的是，芯片行业的价值越来越流向下游。制造环节的研发费用占据全链的25%，而价值产出占据全链的45%。也就是说，美国占据设计上游、日本占据原材料上游，捞到的利润没有代工厂多。

在全球“缺芯”的背景下，上游厂家看到，利润都被代工厂拿走了。因为更接近客户和派发产品的关系，利益分配更加有利于代工厂。这是芯片产业链的内部矛盾。

而芯片最大的市场在中国。根据2021年的数据，中国市场半导体销售额为1925亿美元，增长27.1%，占全球市场34.6%，继续稳居全球最大半导体市场。

中国自身的芯片产能在2010年的时候就追上美国，制程则相去甚远。如果按照目前惯性，到2030年，美国芯片市场份额将掉到10%，而中国将上升到25%-30%。这里面考虑到台积电和三星在美设厂的因素，中美制程差距，届时仍将至少相差一代。

2nm芯片制程已经到达硅基半导体的物理极限，下一步怎么走，学术界在基础理论层面尚未做好准备，业内的工程思路更是无从谈起。从这个角度看，有利于落后者的追赶。

因此，美国当前的筹码有掉落的风险，必须趁其还在手中的时候充分运用，至少可以延缓中国研发的脚步。

对车企不利

汽车业内缺失的，主要是成熟制程（40nm-200nm）芯片，依赖于全球生产向景气周期运动的过程中得到解决，即2024年之后。

此前主机厂能做的，无非是加强采购管理，强化囤货，将芯片的库存，从供应商手里转移到自己手里。这个过程要承担相应的库存成本，违背了此前“精益生产”的原则，但是总好过断供停产。

美国主导的“Chip4”联盟，假定能够成型，并有效运作，对生产者有利，还是对用户有利？

这个问题似乎不好回答。但换一种方式看的话，即芯片供应商在某种机制下实现全链协调，即实现资源和产能的整合，产品会变多，还是会变少？

这个问题就很容易回答。一切旨在扭曲市场规律的产业政策，最终都会扭曲市场本身。任何托拉斯行为，对泛用户都是不利的。

从汽车厂商到一级供应商，绝不乐见类似的上游联盟，无论它由政府主导，还是由某个龙头企业主导。这不是技术清谈俱乐部，而是存在重新划分利益的可能。不管怎样划分，都隐含着对终端产能和产能商业部署的控制。

而汽车企业作为客户，本身很难实现联盟，以应对生产整合。何况，这次整合还是美国政府纠集的，有明显的政治目的。这让在华与非在华车企，都担心自身订单或者与芯片供应商的关系被殃及。

成员的算盘

索取数据是一次性行政行为，靠制裁威胁就拿到手了。但由一国政府主导的跨国产业联盟，靠什么机制长期运作？换句话说，必须得给予利益，才能驱动供应商配合。

美国参议院通过的《芯片法》支持520亿美元的刺激计划，但目前只是将法案送到众院，最终还要靠众院实际拨款。

如果想看供应商们真实的意图，可以审视它们在去年5月建立的“企业间联盟”，即64家半导体厂商建立的美国半导体联盟SIAC。不过这个联盟的目的，不是为了打击中国客户，而是敦促美国国会，不打折扣地通过520亿美元拨款，为半导体远离东亚最大的客户群提供补偿。

台积电和三星分别投入120亿美元和170亿美元，在美国亚利桑那州和德克萨斯州建立先进制程工厂（5nm和3nm）。但两者均抱怨称，存在优惠待遇偏袒的情况。

三星敦促美国政府，确保所有符合条件的公司，都可以在公平的环境下，竞争联邦政府提供的资金。它们指的就是英特尔，英特尔被认为拿到了超乎自己生产能力份额的补贴。而当前的分配方案，对韩企不大友好。

三星、SK海力士都在中国建立大规模存储芯片工厂。2021年三星副社长表示，在华投资已经达到460亿美元，三星电子西安工厂产能占据三星闪存总量42%，占全球产能15%。

SK海力士除了在无锡投资DRAM芯片工厂外，正将CIS、DDS、PMIC等代工制造和销售业务引进无锡。SK海力士与太极实业的合资企业“海太”，封测规模居全国前十。

去年，SK海力士打算引进阿斯麦的EUV光刻机，用于改造其位于无锡的晶圆厂，升级产线能力，但因美国的反对而搁浅。美国通过对阿斯麦下令而搅黄了升级计划。

阿斯麦的上游有不超过30%的零部件（特别是光学系统）依赖美国供应。这不是供应链上下游的问题，而是美国综合运用霸权的能力反映到芯片产业链上而已。

韩企在华和在美投资规模都很大，但是在华投资，不可以在实质上帮助中国提高制程能力，这是一条隐藏的红线。

台积电在大陆投资，也有同样的问题。台积电自己就不打算把最先进制程放在海外，无论是美国还是大陆，只不过大陆的制程和晶圆制造水平，较其落后两代。

“Chip4”联盟中的日企如何看待该联盟呢？日本经产省在2021年底、2022年1月份的几次会议中，总结了日本半导体全球占比不断下滑的几个因素，其中两个因素比较引人注目。

一是没有适应新趋势。芯片设计制造分离过程中，垂直分工逐渐向水平分工转换，后者直接促成了专业代工厂的崛起。而日企要求“自己人”来控制制造，是关键症结。

二是落入“自研”陷阱。只采用日本既有技术与人才联合研发，试图排除域外企业参与，在投资意愿下降的情况下，没有取得明显成果。

从去年到今年，台积电赴日设立晶圆制造子公司JASM，宣布引进到日本的是22-28nm制程技术。

但目前执政的自民党内“半导体策略推进议员联盟”的会长甘利明提出，如果只满足这个制程，将失去振兴日本半导体的意义，政府投入的补助金将会白费。而电装和索尼宣布加入JASM，发展12-16nm制程，但仍不能让政府满意。台积电的对日投资因此有变数。

日本更希望集合官方和民间投资7万亿-10万亿日元（金额没定下来，即此事尚未成为议案），抓住光电芯片的新风口，利用10年时间，推动2nm制程开发。

而美国的520亿美元刺激政策，也是瞄准先进制程，只不过没有把2nm提的很明确而已。

如此一来，“Chip4”的联盟内部，大家其实各有想法，但它们对华进行技术遏制，是利益交叠区域。

因此，“Chip4”联盟成立是没什么问题的，要看下一步运作。毕竟中国作为生产基地+客户+竞争对手的多重身份，让美日韩台各方很纠结，想提出一致行动计划，需要精心设计一番。

而中国其实对此没有太好的应对方案。中国大举投资半导体，是战略行动，不以一时一事所动。但在相当长一段时间内，都将受制于这个联盟成员的供应和遏制。

美方委托的咨询机构认为，中国大陆“缺乏行业知识，阻碍了自给自足供应链的发展”，因此5-10年内不会发展出自主半导体制造能力。

对未来预判本身并不重要，但它反映了芯片行业的技术复杂，并牵扯商业和地缘政治。芯片不止需要光刻机，更需要全套的技术。与其关注这个联盟要做什么，不如关注自己要做什么。【版权声明】本文系汽车人传媒原创稿件，未经授权不得转载。