日前,有媒体爆料称,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募BSP技术团队。“如果进度快,年底可以流片。”
同时,比亚迪还正在招聘BSP技术团队,BSP的作用是,给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
据了解,比亚迪半导体团队已经成立20年,期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。
不过,此前比亚迪的重点主要是在新能源技术方面,对自动辅助和智能驾驶领域,切入的不多,而今在自动驾驶芯片上发力,显示比亚迪在该领域迈出坚实的一步。
比亚迪董事长王传福表示,“新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪在智能化领域,会像在电动化领域一样,将所有核心技术打通,并进行充分验证。”
事实上,此前比亚迪也已通过合作的方式,涉足智能座舱和驾驶领域,今年4月份,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,实现高等级自动驾驶功能。
按照计划,搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市,该芯片兼具大算力和高性能,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
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