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东风碳化硅功率模块明年量产装车充电10分钟可达80%

2022年12月13日 00:37:03

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来源：易车

易车讯 12月12日，据东风汽车官方消息，作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个 IGBT 芯片集成封装在一起形成 IGBT 模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。

为突破封锁，实现IGBT核心资源自主掌控，2019年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。历时两年，2021年7月，年产 30万只的IGBT生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT 模块全自动化封测流水线。

IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。

作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍，碳化硅功率模块项目于 2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。