凤凰网汽车

文｜刘光腚

现在的车企真是又卷又难，在发布新产品时，除了价格能刺激到消费者和媒体老师们外，只剩得下“独家”“首发”这些词能让台下的媒体老师们抬起头了。

9月19日的高合展翼日活动上，我竟然没来得及看手机，因为高合要用一颗“非车规”的芯片来做智能汽车的大脑。

这给了整个行业一个全新的思路：那就是以用户体验为终极目标，不再去纠结芯片分类和用途，白猫黑猫抓到老鼠就是好猫。

这不能不让人联想到智能手机行业，手机厂牌们既要抢高通骁龙的芯片首发，还要抢索尼的摄像头。而汽车厂家，也逃不过高通的布局，也得抢它车规芯片的首发，最近关于8295的首发问题，口水仗还在打个不停。

能理解车企的做法，但今天我们看看高合是怎么从“第一性原理”出发，绕开这个军备竞赛的“陷阱”的。

车规芯片的“潜规则”

制造业有个“潜规则”，那就是根据不同的用途，把芯片分类使用，目前可以大体分为消费级、工业级、车规级、军工级以及宇航级。

随着等级的由低到高的变化，对芯片的稳定性要求也会逐步增加。这个稳定性的指标具体又包含了工作温度区间、防尘能力、防震能力、防湿能力、使用寿命等等。

以工作温度为例，一般的消费级芯片是在0~70摄氏度，这也解释了为什么东北冬天手机会被“冻死”；车规级可以做到-40~125摄氏度，这基本上是我们人类活动的极限温度了，而军工级的要求会更加严苛，必须在-55~150摄氏度时，保持芯片的正常运作。

所以，汽车用车规级芯片，成了行业默认的“潜规则”。

而做车规级芯片的巨头以及产品，哪怕用全球视角去看，算力够大、制程够先进的，也就那么些。但整个市场的需求量是非常旺盛的，因为一颗可以驱动智舱、智驾的芯片，最终带来的体验飞升很直接。所以这就妥妥是芯片的卖方市场，大家去争抢新芯片的首发和前期产能这种戏份，从手机厂商复制到了汽车厂商身上。

虽然车企们争破头去抢首发，但可悲的是，由于车规级芯片的稳定性要求比消费级要高出太多，所以高通的车规级芯片一般要落后于手机端的消费级芯片一代以上。大白话就是，几十万的汽车车机芯片，完全干不过你1万不到买的手机。

本着花钱了就是爷的想法，上面这个事儿，不仅让我和消费者难受，也让车企难受。明明花了更多的钱去采购，算力、制程就是差一代。

当然这里还有一个更加恐怖的事情，就是芯片的迭代过于快，而汽车的正常使用周期远比手机要更久，所以这种芯片的代差，会随着时间流逝而再次加重（除非你用诺基亚）。

丁磊直言这个怪圈是“因为车规安全性、稳定性以及可靠性的高要求，导致车规级SoC芯片的发展，落后于我们日常生活中智能电子消费品使用的SoC两年以上”。

高合这次是用的高通的QCS8550，看参数有4nm制程，而且采用了支持光追的Adreno 740 GPU，整个AI算力可以达到96Tops。

对比之下，高通目前的旗舰级车规芯片SA8155P采用的是7nm制程，算力是8Tops。哪怕是还在被争抢首发的下一代旗舰车规级芯片SA8295，它采用的5nm制程，拥有的30Tops算力，和QCS8550比起来，还没量产就落后一代了。

我们还可以拿它和刚刚发布的NIO Phone上的骁龙8Gen2去做个对比，作为目前量产最先进的手机处理器，8Gen2用的是台积电的4nm制程，最高32Tops算力。

没错，高合拿出的这颗QCS8550在制程上直接追平手机移动端的消费级芯片，在整体的算力上还是后者的3倍之多。这活儿整得不仅让安兔兔懵圈，把我也整懵圈了。

而这颗QCS8550确实不是来自高通的车载芯片序列，安兔兔直面开怼也没得啥问题，因为它来自物联网行业，主要应用在机器人、无人机领域。

等等，不对劲。

我理解高合想把更先进的芯片给用户用，但QCS8550哪怕它是一颗物联网的旗舰级芯片，它也不是车规的呀？

非车规上车？安全吗？

其实行业里也有激进派会直接把消费级芯片堆上车，这个方案不是不行，我们换个逻辑便能懂：怎么让车辆的环境可以达到芯片的需求？

答案似乎呼之欲出，那就是做一个车规级的域控平台，直接把物理的芯片放进去，止震、防潮、恒温、隔尘，问题不就解决了吗？

没错，高合直接自研了一个智能座舱平台，来解决上述难题。不过我这里必须批评，高合自研的这一套智能座舱平台，它竟然没有一个朗朗上口的名字？这怎么能叫大家记得住这个技术点呢？

闲话少扯，回归正题。其实对于整个智能座舱平台开发来说，反而域控的硬件外壳设计最轻松，只需要让芯片“舒服”就可以了，最难的是怎么保证整个平台运行的安全性和稳定性。

安全和稳定，需要标准。丁磊说：“我们分解出座舱计算平台中与安全和可靠性关联度最高的部分，按照最严格的软件和硬件标准来进行开发”。

多严苛？高合的智能座舱平台的整个软硬件设计，全部满足IEC·61508标准，可以达到ISO 26262标准中的ASIL B的水平。

IEC 61508标准呢，是国际上被广泛应用在安全相关的电气/电子/可编程电子系统领域的功能安全标准。智能车上越来越多的软硬件功能，都需要满足这个标准，甚至说这个标准还包括了航空级DO-254/178标准。

因为系统越复杂，出现系统性故障和随机硬件故障的风险就越大，所以为了衡量特定系统组件的风险，在IEC 61508标准下细分，还有ISO 26262标准。而高合的自研座舱平台，可以达到ISO 26262标准中的ASIL B。

汽车安全完整性级别（ASIL）大体分为四个值，分别为A到D，A是最低的风险，ASIL B的成绩大家心里就有数了。

格局，你得打开

为了芯片“住得稳”，高合给它建了个“大别墅”。你别说，这典型的杀鸡用上了村头的大砍刀。

格局咱们打开，这么低投入产出比的事儿，车企不是做公益，肯定不会这么呆。

“别墅”都建好了，不如直接搞一个模块化的“小区”，直接把对应的“住户”塞进去。高合的座舱域控平台是可以接入FPGA、SoC、MCU等等各种功能的芯片进去。

上面表述对于消费者感知不强，我来举个例子，仪表黑屏是新能源噩梦，很多电车都有过这种问题。但在用了高合自研域控平台的车子上，由于采用了独立于SoC芯片、通过车规级和航空级双重标准的FPGA芯片，与SoC并联，因此在任何时候都不会出现仪表黑屏，是的，就是任何时候，除非整个板子你给它炸了。

我再举个例子，高合的语音是和微软合作的，这个域控里有一个单独为NPU预留的位置，这个NPU就是给微软准备的。

因为现在语音都在卷本地的大模型，而大模型就要吃AI算力，所以高合直接安排了一个专门给语音模型使用的NPU芯片。而我正常联想到微软和ChatGPT的关系，嗯？高合会不会是国内第一个用到ChatGPT赋能的车企？

当然，也是由于是模块化的设计，所以整个座舱平台的想象空间非常大。各种各样的不同种类的芯片，理论上都可以塞到这个座舱平台的肚子里，比如展翼日上就提到了可以支持X86架构的芯片。

这种模块化的设计，可以让高合更加灵活的选择芯片供应商。所以，你以为这是一种对供应商的制衡吗？NONONO。

我之前说过，国内的车企太卷了，产品力已经被卷到随便加价出口到中东、中亚、东南亚、甚至是欧洲都是碾压当地纯电竞品的存在。所以，出海这个选择，是每一个成熟车企应该要考虑的事情。而事实上，很多车企包括新势力已经开始在海外发力，这就不得不考虑到不同的市场形态去进行产品准备。

国际局势的变化，考验就是车企出海的准备到底有多充足，而高合出海的战略，已经内化到这个座舱域控平台的设计上。因为它可以兼容各种芯片，甚至是国产芯片。而这种方案的灵活性，会在出海的时候成为一种强力且灵活的手段。

高合的座舱域控平台的量产计划，也直接在展翼日上公布了出来：2023年6月，搭载QCS8550芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，明年Q1批量上车。而现在销量依然在增长的HiPhi Y，后期上述时间表顺利的话，大概率也可以上。

高合没有开玩笑，它是要真的这么做了。

写在最后

没错，这个做自研座舱域控来绕开“芯片代差”的思路给了行业一个全新的解决方案，但是我在想，这个方案本质上每个车企也都能做到，无非就是投入对等的资金、人力以及时间。

但，并不是每个车企，都能得到高通或者其他芯片企业的配合与支持。

这个和丁老板的工作经历强相关，丁老板在张江高科技园区工作时，中芯国际、高通、英飞凌、Marwell、展讯、锐迪科、上海光源、上海微电子装备、日月光等等国内外芯片巨头都和丁老板本人建立了不错的关系。

俗话说得好哇，朋友多了路好走啊。