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作者 ｜ Janson

编辑 ｜ 志豪

时隔9个月，黑芝麻更新港股IPO申请。

车东西3月26日消息，据港交所消息，3月23日，自动驾驶研发企业黑芝麻智能宣布向香港联合交易所更新了其主板上市申请，本次公开募股的联席保荐人包括中金公司、华泰国际和建银国际。

此前，黑芝麻智能于2023年6月30日首次递交上市申请，但因未在六个月内完成聆讯程序，其申请在2024年年初自动失效。

相比首次递交IPO时，黑芝麻智能在2023年营收得到了翻倍提升，尽管亏损有所扩大、但获得了更多定点合作企业。此外，黑芝麻智能还推出了专为中国市场设计的跨域计算SoC——武当C1200。

此次黑芝麻再度提交申请，说明其依然希望借助资本市场的力量，以解决资金链的需求并加速发展步伐。

▲黑芝麻近三年财务情况

在过去三年中，黑芝麻智能的财务业绩呈现稳定增长，收入从2021年的0.61亿元增至2023年的3.124亿元。尽管如此，公司在相同期间的亏损也有所扩大，从2021年的23.57亿元增至2023年的48.55亿元。

这一财务情况反映了公司在研发和市场扩展上的大力投入，以及自动驾驶技术研发的高成本特性。

随着对自动驾驶技术需求的持续增长，黑芝麻智能的上市申请受到市场的广泛关注。

一、营收三年翻5倍 财务表现引关注

根据最近发布的招股书详情，黑芝麻智能是一家成立于2016年的自动驾驶技术企业。

基于2022年的出货量数据，黑芝麻智能已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片（SoC）及基于SoC的解决方案供应商。

财务数据显示，尽管黑芝麻智能每年的营收持续增长，但净亏损额也在不断扩大。

▲黑芝麻近三年亏损情况

从2021年至2023年，公司的营业收入为0.61亿元、16.5亿元、3.12亿元，而同期的净亏损则分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，累计近百亿元的亏损，三年之中扩大了一倍。

黑芝麻智能表示，巨额亏损主要由于公司在研发方面的大量投入。

▲黑芝麻近三年研发投入情况

2021年至2023年，公司的研发支出持续增加，分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占同年总经营支出的比例分别为78.7%、69.4%和74.0%，以及占同年收入的比例分别为984.0%、461.8%及436.2%。

2023年，黑芝麻智能针对中国市场重磅推出了其首个跨域计算SoC——武当C1200.据悉，该芯片整合了多种关键功能，包括CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换，以满足智能汽车对计算性能的高要求。

该芯片采用7nm FFC汽车级工艺制造的武当C1200 SoC能够处理多达12路高清摄像头输入，满足汽车高清视频处理的需求。该SoC遵循最严格的安全标准，其“安全岛”设计遵从ISO 26262 ASIL-D标准，而其安全模块则符合EVITA的完整规范。

截至2023年年底，公司的现金及现金等价物余额为12.98亿元，相较于流动负债总额3.34亿元，表明公司短期偿债能力较强。

然而，由于营业收入有限且为了保持日常经营，公司在2023年的经营性现金流为净流出10.58亿元，与年末现金及现金等价物的价值相接近，表明公司仍面临资金的持续流入需求。

二、客户扩大研发投入增长 IPO主要为研发经费

根据最新资料，相比上次一次IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商(OEM)及一级供应商的23款车型意向订单，显示其市场影响力和行业认可度正逐步提升。

2022年，黑芝麻智能开始批量生产华山A1000/A1000L SoC，并交付超过2.5万片。截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片，这一数字凸显了公司在高端SoC领域的竞争力和生产能力。

2023年4月，公司发布了武当系列跨域SoC，根据市场研究机构弗若斯特沙利文的资料，这是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品，表明黑芝麻智能在产品创新方面走在行业前沿。

此外，客户群体的扩大也是此次更新IPO时的变化之一。

从2021年的45名客户增长至2023年的85名，反映了公司在市场拓展方面的努力和成效。与49名以上的汽车OEM及一级供应商的合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等，也验证了其在业内的广泛合作网络和品牌实力。

▲地平线部分合作伙伴

招股书进一步透露，黑芝麻智能计划将此次募集的资金主要用途分配如下：约80%将投入研发，约10%用于增强商业化能力，以及剩余的大约10%将用作营运资金及一般公司用途。

需要特别指出的是，本次黑芝麻依然以“Black Sesame International Holding Limited – P”的名称申请IPO，说明其依然和上一次IPO时相同，选择了“18C章”规划申请进行IPO。

2023年3月31日，香港交易所对《主板上市规则》进行了重大调整，并新增了第18C章。这一新规则旨在推动特殊科技公司的上市机制，即使是那些目前还没有收入或盈利的科技公司也能在香港交易所上市。

新的规定适用于包括新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术在内的五大特殊科技行业的公司。

值得注意的是，黑芝麻智能成为了这一新规则实施以来，首家以此规则正式递交A-1上市文件的公司。

结语：黑芝麻再次冲击上市

黑芝麻智能的再次上市尝试，反映了公司对其业务前景的坚定信心，以及在竞争激烈的自动驾驶市场中获得领先地位的发展规划。

随着黑芝麻的IPO文件更新，黑芝麻的上市进程再次启动，其是否能够成功获批，成为了行业广泛关注的话题。