凤凰网汽车讯 日前，台积电TSMC董事长刘德音在接受美国哥伦比亚广播公司（CBS）采访表示，台积电预计将在6月底前满足客户对汽车芯片的“最低要求”。
当被问及这是否意味着汽车芯片短缺将在两个月内结束时，他表示，“没有”。
“有一个时间差。尤其是汽车芯片，供应链是漫长而复杂的。供应大约需要7到8个月。”这意味着或许到今年底或2022年初整体情况才会有彻底改观。
据其透露，“我们去年12月听说芯片出现短缺……今年1月，我们想方设法为车企挤出尽可能多的芯片。”他说：“今天，我们领先了两个月，可以在6月底之前满足客户的最低要求。”
因为车用芯片短缺，世界各地的汽车工厂都在调整和一定程度地关闭装配线，美国特朗普政府针对中国芯片的行动更加剧了这种情况。现在芯片短缺已经从汽车业蔓延到了电子消费等其他行业。
摩根士丹利分析师在最新报告中表示，这一局面或将持续到2022年。而福特汽车上周预计，由于芯片短缺可能进一步恶化，其二季度计划产量将被迫减少50%，远高于一季度17%的降幅。其首席财务官罗礼祥（John Lawler）表示，2021年全年，福特将因芯片问题减产汽车约110万辆，损失25亿美元。
芯片短缺让一些政府和非芯片企业充满危机感。
大众汽车集团首席执行官赫伯特•迪斯（Herbert Diess）在接受德国一家报纸采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。
目前22个欧盟成员国组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。但是，芯片设计与芯片制造之间还有不小的距离，目前芯片制造能力主要集中在台湾日本等亚洲地区。产业布局的改变要遵从市场规律。
欧美是否应该忧心芯片集中在亚洲生产？刘德音5月2日回应外媒时说：“我理解他们的疑虑，但重点并非在亚洲、或不在亚洲（生产），无论生产地点在哪，都会因新冠疫情而出现（供应）短缺。”
台积电是全球最大的芯片代工制造商。 台湾是蓬勃发展的半导体产业所在地，是解决这一问题努力的前沿和中心，其芯片制造商誓言要提高产能。（编译/小山）
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