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凤凰网汽车讯 据外媒报道，日前日本罗姆半导体表示，汽车和工业机械的关键芯片至少在明年全年可能都会供不应求，这验证了关于全球芯片危机进一步威胁。

这家总部位于日本京都的芯片制造商的客户包括丰田汽车、福特汽车和本田汽车等。

“我们所有的生产线自去年9月以来一直在满负荷运转，但来自客户的订单数量巨大。直到明年我们无法完成所有积压的订单。”其首席执行官Isao Matsumoto表示，由于关键材料严重短缺和生产线产能不足，产能一直受限。

英飞凌等同行也发起了类似的警告，认为随着Belta 变异毒株的传播，从日本到东南亚的芯片产能都再次受到了影响。芯片原材料和部件短缺，再加上火车、轮船和飞机运力的紧张，芯片供应链紧张可能会持续到比此前预期更长的时间。

芯片短缺导致丰田汽车、戴姆勒和大众汽车等全球汽车制造商们在最近几周削减或暂停生产。丰田汽车上周表示，将暂时停止14家工厂的生产。大众汽车表示，由于芯片短缺，德国三家工厂减产延长到9月。戴姆勒将从8月底开始停产欧洲三家工厂。沃尔沃8月末最后一周哥德堡工厂也停产。

芯片企业会在这场缺芯风波中获益吗？

据悉，罗姆半导体去年9月开始扩大产能，并计划在本财年再支出700亿日元，但由于采购的生产机械到货时间较长，产能增长的效果不会立即显现。

随着汽车制造商在新车中配备芯片越来越多，成立于60多年前的罗姆半导体已成为汽车供应链中不可或缺的一部分。罗姆半导体的芯片解决方案主要用于汽车的电源管理、空调、照明和娱乐设备。

“大幅提高原材料采购价格将不再起作用，因为我们的供应商手头上根本没有库存，即使是我们预订，到达我们供应网络的速度也无法达到预期。”

据罗姆半导体，产能瓶颈主要是卡在缺乏制造引线框架所需的材料，引线框架是芯片内部与封装外部进行信号通信的金属结构。

彭博资讯本月的一份研究报告中写道：“罗姆半导体的营业利润率可能会扩大，因为其计划的产能扩张可能预示着销售和利润增长，以及在全球芯片短缺迫在眉睫的情况下，海外市场份额会提高。”

尽管如此，一些分析师警告称，随着未来产能的增加和客户有了足够的库存，芯片市场总需求最终需求可能会突然下降。

“目前的危机源于供应商产量不足，制造商出于担忧，试图抢购和囤积芯片。这两者都应该在2023年左右消失。”

目前的供应短缺意味着，罗姆半导体不得不搁置此前多年执行的计划，即将部分芯片生产流程外包给海外代工厂的计划。因为日本自然灾害日益频繁，罗姆半导体原计划将需要尖端技术的芯片产能分散，作为其业务连续性计划的一部分。

“我们代工芯片的计划没有改变，但这些代工厂目前也没有产能，明年看起来也很紧张。也许可以在一年后逐渐恢复。”

将产能转移到国外的另一个原因是，“在日本，因为我们消耗大量的电力，使用多少可再生能源是一个巨大的挑战，这种能源的成本非常昂贵。”为了进一步支持本土的半导体生产，日本政府可能提供更多的优惠，包括税收优惠和降低再生资源成本。因为芯片短缺，罗姆半导体今年获得了政府补贴，以加强其在日本和马来西亚的产能。（编译/小山）